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Multiphoton Optics、ディスラプティブ光インタコネクト技術を市場投入

November 19, 2013, Lyon--ドイツのマルチフォトン・オプティクス(Multiphoton Optics)は、COWINの支援を得て、3D光導波路や他のアプリケーション向けに多様な材料で3Dナノ構造/マイクロ構造を作製した。
マルチフォトン・オプティクスのCEO、Dr Markus Riesterは、「当社は高精度アライメント技術をもっている。これは、光導波路を作製する標準的な方法にはない技術だ。当社の技術では3Dが可能であり、これが当社の差別化ポイントになる」とコメントしている。
2013年9月に会社を設立したのは起業家、CEO、Markus Riester氏とCTO、Ruth Houbertz氏。実際に技術開発を始めたのは2001年。同社は、技術系スタートアップ立ち上げと欧州内での発展を支援する欧州委員会によるサポートを受けたCOWINと協力している。
同社の技術開発がスタートしたのは2001年、最初のデモンストレーションは2005年。同社技術は、2009年からFP7 NMPプロジェクトMETACHEMで開発が進捗した。
同社は光結合用デバイス向けに技術を提供している。「LEDやレーザからの光をファイバに結合するためには、コンポーネントの光出力を光ファイバに入れる必要がある。現在、そのためにレンズや他の光コンポーネントを用いているが、マルチフォトン・オプティクスの技術を用いることで発光体、光トランシーバと光ファイバとの結合が遙かに容易になる」とHamelin氏は主張している。
マルチフォトン・オプティクスの方法では、光導波路実現に通常必要とされている工程ステップの70%を削減できる、つまり20のプロセスステップをわずか4ステップに減らすことができる。
同社の言う4段階とは、光学材料をコンポーネントに投与、材料の硬化、導波路描画、次に最終段階の硬化。プロセスステップを70%削減することで、時間を節約するだけでなく、リソースと材料も節約する。もはや多くの時間を投入し、無駄にする必要はない。Ruth Houbertzの研究チームは、2013年2月にこの研究で、SPIEの光通信カテゴリのGreen Photonics Awardを受賞した。
「本質的に高精度アライメントが可能。これは標準的な光導波路作製で欠如しているものだ。当社の技術は3Dも可能であり、市場の他の技術と差別化される点だ」とRiester氏はコメントしている。
マルチフォトン・オプティクスの技術によって、3Dで光導波路を描くことができる。コンポーネントが空間のどこにあるかを特定することでトランスミッタの光出力から適切な軌跡で導波路を描き始め、レシーバまで描いて入力と出力が完璧にアライメントされたところで導波路描画を止めることができる。
Riester氏によると、同社の競争優位性はコスト削減とデザイン自由度の改善にある。
「当社は、デモ用のデバイスを作製できるプロトタイプ装置を用意している。次のステップは、実際に顧客に販売できる装置を作製することだ」(Riester氏)。
同社の目標は、5年以内にフォトニックパッケージ向けに量産することであると言う。
(詳細は、 www.yole.fr)

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