関連イベント
関連雑誌
News Details ニュース詳細
ASMLとimec、サブ10nm技術に向けて先端パタニングセンタ
October 10, 2013, Leuven/Veldhoven--ASML(ASML Holding N.V.)とimecは、先端パタニングセンタ(Advanced Patterning Centre)を立ち上げる。チップ業界で一桁ナノメートルサイズに向けた動きが出ているため、両社は今後の縮小課題に取り組む計画だ。
同センタは、Leuvenのimec敷地に置き、今後数年でエンジニアの数を100名に近づける。
限界寸法の均一性、オーバーレイ制御を保証し、1ナノメートル(nm)以下が測れるようにするためにimecとASMLは、チップパタニングプロセスにおける、全ての異なる段階で実際的な相互作用を協力して詳しく調べる。同センタは、統合的な計測法を適用しながら、実際のデバイスを使って工程段階、材料、デバイスアーキテクチャを分析し最適化する。
先端パタニングセンタは、imecとASMLの補完的な専門技術、工学的能力、パタニング基盤を統合して、これらの課題、インフラ投資、必須パタニング知識に取り組む。
imecは世界最先端のクリーンルームインフラ(300mmパイロットラインは450mmまで拡張可能)を持っており、このインフラを通じてimecは材料と装置サプライヤ、IDM、ファウンドリ、ファブレス企業との独自のネットワークをサポートする。
ASMLは、同社の最先端のスキャナ、計測システム、全体的なリソグラフィソリューションの利用、これらをファブ環境に最適化するためにセンタのリソースを使うことによって先端パタニングセンタをサポートする。
imecとASMLのコラボレーション強化の結果、世界の半導体エコシステムは、次世代のチップ製造に向けたクラス最高のパタニングソリューションにアクセスできるようになり、将来の技術リーダーシップとビジネス的成功への道が開ける。
(詳細は、 www.asml.com)
同センタは、Leuvenのimec敷地に置き、今後数年でエンジニアの数を100名に近づける。
限界寸法の均一性、オーバーレイ制御を保証し、1ナノメートル(nm)以下が測れるようにするためにimecとASMLは、チップパタニングプロセスにおける、全ての異なる段階で実際的な相互作用を協力して詳しく調べる。同センタは、統合的な計測法を適用しながら、実際のデバイスを使って工程段階、材料、デバイスアーキテクチャを分析し最適化する。
先端パタニングセンタは、imecとASMLの補完的な専門技術、工学的能力、パタニング基盤を統合して、これらの課題、インフラ投資、必須パタニング知識に取り組む。
imecは世界最先端のクリーンルームインフラ(300mmパイロットラインは450mmまで拡張可能)を持っており、このインフラを通じてimecは材料と装置サプライヤ、IDM、ファウンドリ、ファブレス企業との独自のネットワークをサポートする。
ASMLは、同社の最先端のスキャナ、計測システム、全体的なリソグラフィソリューションの利用、これらをファブ環境に最適化するためにセンタのリソースを使うことによって先端パタニングセンタをサポートする。
imecとASMLのコラボレーション強化の結果、世界の半導体エコシステムは、次世代のチップ製造に向けたクラス最高のパタニングソリューションにアクセスできるようになり、将来の技術リーダーシップとビジネス的成功への道が開ける。
(詳細は、 www.asml.com)
