Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

October 9, 2013, Charlottesville--CIR(Communications Industry Researchers Inc)が発表した調査レポートによると、チップレベル光インタコネクト市場は2019年までには数十億ユニットになり、この市場の規模は5億2000万ドルとなる。その後、さらに伸びて2021年には10億2000万ドルに達する。
レポートは、「光インタコネクト市場と技術予測－2013～2020 Vol. II:On-ChipとChip-to-Chip」。
同レポートは、4種類のチップレベルインタコネクトをカバーしている: 光エンジン、光集積回路(PIC)ベースインタコネクト、シリコンフォトニクス、フリースペースオプティクス。9年予測(数量と金額)が含まれており、ファイバおよび導波路伝送媒体とともにアクティブコンポーネントで分けている。VCSEL、シリコンレーザ、量子ドットレーザと同様に、化合物半導体、シリコンおよびポリマ導波路もカバーしている。また、同レポートはチップレベル光インタコネクト分野での最新の事業戦略、技術戦略に対する評価も含む。
このレポートで扱われる企業は、Avago, Cisco, Corning, Dow Chemical, Dow-Corning, DuPont, Finisar, Fujitsu, Furukawa, IBM, Intel, Juniper, Kotura, Micron, Novellus, Optical Interlinks, QD Laser, Reflex Photonics, Samtec, Sumitomo, TeraXion, Tokyo Electron, ULM Photonics, and VI Systems.

アバゴ、フィニサ、IBM、サムテック(Samtec)はチップレベルインタコネクト向けの光エンジンを提案している。これら微小光アセンブリは現在市販されているもので、この用途では最も成熟した技術であり、2019年の売上規模は2億3500万ドルとなる見込みだ。とは言え、コネクタやヒートシンクを取り付けるので、光エンジンは複雑な光インタコネクト環境、次の世代のエクサスケールスーパーコンピュータなどでは大きすぎる。
一方で、マルチコアプロセッサと3Dチップが出てきたことで、コンピュータパワーはCPU間およびCPUとメモリデバイス間をいかに速くするかに依存している。これらのチップ間で高信頼、低損失、高速のインタコネクトが必須になっている。インタコネクトデータは、現在の数100倍に達するものと見られている。
同レポートによると、光エンジンに限界があるので、InPやGaAsを使ったコンパクトなPICベースインタコネクトに商機が訪れている。このような商機は、2019年に1億2000万ドル、2021年に2億7500万ドルとなる。とは言え、PICインタコネクトをシリコンプロセッサ、あるいはメモリチップに貼り付けることは、技術的にもコスト的にも課題がある。これまでのところインタコネクト商機を追求してきたのは、PIC技術とVCSEL技術でわずか数社。
シリコンフォトニクスは説得力のあるメリットを持っているが、インテルのような企業でもシリコンを用いたアクティブな光デバイスの実現に何年も取り組んでいる。シリコンレーザ技術のブレイクスルーは、光インタコネクトでは最重要開発項目であり、これによって電気の情報処理と光との完全集積が可能になる。高速VCSELもチップレベル光インタコネクトの開発では重要。複数の企業と研究機関が高速VCSELを発表しており、動作は55Gbpsにまで達している。量子ドットを利用したVCSELも提案されている。
(詳細は、 www.cir-inc.com)