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September 13, 2013, San Jose--IDT（Integrated Device Technology, Inc.）は、スーパーコンピューティング/データセンタ向けに、IDTの20Gbps RapidIO インターコネクト製品から構成されるリファレンス・プラットフォームを発表した。
このプラットフォームは、RapidIOベースのバックプレーン、RapidIO‐PCIe間インターコネクトを搭載した演算ノード、Intelのプロセッサ「Xeon」の搭載を特徴としている。これにより、OEM企業は、拡張性とエネルギー効率に優れた高性能なスーパーコンピュータやデータセンタを迅速に開発することが可能になる。
このRapidIOベースのリファレンス・プラットフォームは、極めて拡張性が高く、高速であり、AMC（Advanced Mezzanine Card）ベースの演算ノードをシャーシ当たり最大48枚サポートし、シャーシ内のバックプレーン通信速度は最高20Gbpsとなる。さらに、RapidIOベースの外付けToRスイッチを使うことで、システム当たり最大64000ノードまで拡張可能。スーパーコンピューティング用途向けにIntelのXeonと「Xeon Phi」クラスのプロセッサに対応し、AMCベースのモジュール型演算ノードを使用するデータセンタ用途向けにIntelの「Atom」クラスのプロセッサに対応している。
IDTのVP/インタフェース/コネクティビティ部門担当ゼネラル・マネージャ、Sean Fan氏は、「RapidIOスイッチとしては、これまでに3000万ポート分以上の製品が出荷されている。スーパーコンピューティングとデータセンタの両分野では、マルチプロセッサによるピアツーピア処理に対するニーズが生じているが、RapidIOが、そうしたニーズに応えるための鍵となる。IDTのRapidIO製品群は、スーパーコンピューティングやデータセンタにおけるプロセッサ間のトラフィック増にも対応可能。また、顧客が自社製品の差別化を図るために必要な、高スループット、低遅延、高エネルギー効率も提供する」とコメントしている。
IDTのRapidIOスイッチ製品は、リンク当たり20Gbpsの帯域幅、100nsのカットスルー遅延、240Gbpsのアグリゲート・ノンブロッキングスイッチ性能、堅牢な障害耐性機構、ホット・スワップ機能、信頼性に優れた伝送性能を提供する。RapidIOは、ほかのどのインターコネクト技術よりもエネルギー効率に優れており、10Gbpsでのデータ伝送に対して消費電力は300mWで済む。このような優れた特性を活用することにより、エネルギー効率に優れたシステムの設計が可能になる。また、IDT社のRapidIO‐PCIeブリッジ製品は、2Wの消費電力により20Gbpsのネットワークインタフェースコントローラ機能を提供。パッケージのサイズは13mm×13mmと小型。これにより、コンピューティング分野における高密度のソリューションを実現可能になる。
この新たなプラットフォームは、RapidIO Trade Association（RTA）が、オープンコンピュートプロジェクト（Open Compute Project）に提出するコンピューティング/スイッチング用リファレンス・デザインの基盤として採用される予定。スーパーコンピューティング/データセンタの事業者は、このリファレンス・デザインを利用することによって、高密度で低遅延のシステムを構築することができる。