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ビッグデータ処理技術で、半導体テスト効率がさらに進化
June 28, 2013, 東京--アドバンテストは、ソフトウエア・ソリューション「テスト・フロア・インテリジェンス」の 最新版（「TFI2.0」）を発表した。
「TFI2.0」は、半導体試験の過程で生じる大容量データを抽出・解析する技術により、テスト工程における総合設備効率(OEE)をさらに高める。大規模のファブレス、OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)、ファウンドリをターゲットとし、2013年7月に販売を開始する。
半導体試験工程では、総合設備効率向上のため、豊富なテスト・データを活用し、テスト・システムの稼働率やテストタイム、メンテナンス・サイクルや歩留まりを改善することが求められている。「TFI2.0」は、1台のサーバに接続されたアドバンテスト製テスト・システムを対象に、統合データを収集しレポートすることを可能にした。ユーザは、システムの稼働率、不具合、歩留まりなど、テスト効率に関わる重要な情報を瞬時に解析することができる。また、生産性に大きく影響するテストプログラム、インタフェース、システム上の潜在的な問題を事前に特定する。
「TFI2.0」のソフトウエア・パッケージは、リアルタイムにシステムの状態、メンテナンス記録、テスト・ハンドラやデバイス・インタフェースとの接続状況など、従来のデータ量をはるかに凌ぐ豊富なデータを最新の環境で利用することができる。
半導体業界でコンサルタントを務めるRon Leckie氏は、「テスト工程の最適化にあらゆる側面から取り組んでいる半導体メーカーやOSATにとって、総合設備効率は最重要事項となっている」とコメントしている。テスト・プロセス全体をモニタし制御するソフトウエア「TFI2.0」は、マルチ・サイト・テスティングに続く次世代のソリューションとして、総合設備効率の向上に大きく貢献する。
「TFI2.0」は、半導体試験の過程で生じる大容量データを抽出・解析する技術により、テスト工程における総合設備効率(OEE)をさらに高める。大規模のファブレス、OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)、ファウンドリをターゲットとし、2013年7月に販売を開始する。
半導体試験工程では、総合設備効率向上のため、豊富なテスト・データを活用し、テスト・システムの稼働率やテストタイム、メンテナンス・サイクルや歩留まりを改善することが求められている。「TFI2.0」は、1台のサーバに接続されたアドバンテスト製テスト・システムを対象に、統合データを収集しレポートすることを可能にした。ユーザは、システムの稼働率、不具合、歩留まりなど、テスト効率に関わる重要な情報を瞬時に解析することができる。また、生産性に大きく影響するテストプログラム、インタフェース、システム上の潜在的な問題を事前に特定する。
「TFI2.0」のソフトウエア・パッケージは、リアルタイムにシステムの状態、メンテナンス記録、テスト・ハンドラやデバイス・インタフェースとの接続状況など、従来のデータ量をはるかに凌ぐ豊富なデータを最新の環境で利用することができる。
半導体業界でコンサルタントを務めるRon Leckie氏は、「テスト工程の最適化にあらゆる側面から取り組んでいる半導体メーカーやOSATにとって、総合設備効率は最重要事項となっている」とコメントしている。テスト・プロセス全体をモニタし制御するソフトウエア「TFI2.0」は、マルチ・サイト・テスティングに続く次世代のソリューションとして、総合設備効率の向上に大きく貢献する。
