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May 23, 2013, Grenoble--CEA-Letiは、HELIOSプログラム完了により、ヨーロッパはシリコンフォトニクスデバイスの設計と量産の強力な地歩を築いたと発表した。850万ユーロの欧州委員会(EC)プロジェクトにより、マイクロエレクトロニクス製造工程を利用してCMOS回路とフォトニクス相互接続性テスト集積する完全なる設計、製造サプライチェーンが開発された。
LetiがとりまとめたHELIOSは、完璧なデザインフロー、EDA(自動設計)適合フレームワークにおけるシリコンフォトニクスデバイスの設計と電気/光システム設計両方の統合を実証した。
LetiのCEO、Laurent Malier氏は、「フォトニックチップ設計とチップ集積機能を維持することはヨーロッパにとって戦略的に重要である。これによって他の国々と競争し、マイクロエレクトロニクス企業のイノベーションを促進できるからだ。HELIOSはフォトニクスとCMOS回路を統合するための基本的な構成要素実現に成功し、様々なユーザがこのプロセスを利用できるようにした。これは、非常に競争の激しいグローバルビジネス環境で、ヨーロッパの幅広い技術協力が果たす重要な役割を強化するものである」とコメントしている。
また、ECのフォトニクスユニット長、Thomas Skordas氏は、「データ通信を初めとする多くの多様なアプリケーションでシリコンフォトニクスが大きな潜在力を持つことをHELIOSは示した」と語り、さらに「シリコンフォトニクスの技術ロードマップは、ここに来てはっきりしてきた。ヨーロッパは、この新しい分野で競争力を獲得するために素早い対処が必要だ。シリコンフォトニクス産業化に向けた戦略が、EUの新しい研究とイノベーション計画2014-2020、Horizon2020の中で議論されている」と説明している。
シリコンフォトニクスは、光通信展開の決め手と見なされており、マイクロエレクトロニクス回路における光インタコネクトでもキーになると考えられている。同一チップ上にフォトニクスとエレクトロニクスを集積することでコスト優位性が得られるからだ。CMOSフォトニクスは、光通信、半導体チップと回路基板間の光インタコネクション、光信号処理、光センシング、バイオロジカルアプリケーションなど、幅広いアプリケーションでローコストソリューションとなる可能性がある。
HELIOSは、2008年に欧州委員会(EC)が立ち上げた。開発目標は、効率の良い光源(シリコンベースとIII-Vオン・シリコンのヘテロ集積)、集積レーザ、高速変調器とフォトディテクタと言った基本構成要素の実現。20のメンバー企業/研究機関を擁する同プロジェクトは、これらの構成要素を統合し、パッケージ化して多様な産業ニーズに応える複雑な機能を実証した。
これらに含まれるのは、BiCMOSドライバ集積10Gbps変調器、WDM PON用16×10Gbpsトランシーバ、フォトニックQAM-10Gbpsワイヤレス伝送システム、多機能アンテナ用ミックストアナログ・デジタルトランシーバモジュールなど。これらの構成要素からオリジナル仕様を上回る結果を引き出し、それぞれの分野で各社が最先端に位置づけられるようになっている。
(詳細は、 www.helios-project.eu)