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May 8, 2013, Berlin--VI Systems GmbHは、米国特許商標局(USPTO)が、3件の特許申請に対して特許許可通知を発行したと発表した。これらの新しい特許は、VI Systems独自の技術に基づいたエネルギー効率とコンパクトな高速光インタコネクトをカバーする。
3件の特許のうち、最初のものは「高速伝送用光-電気アセンブリ」。これは、面発光/受信コンポーネントをベースにした高速信号伝送用光電気アセンブリのVI Systems独自のコンセプトを保護するもの。これにより電気の(-3dB)帯域がTO-CANパッケージで90GHzまで伸びる。このコンセプトは、単チャネルリンクに適しており、多チャネルデータ伝送にも拡張される。このIPは、50Gb/s動作の850nm MMFレシーバサブアセンブリに適用されている。また、これらのサブアセンブリはVIS PINフォトディテクタとTIAを用いている。量産では、そうしたマイクロアセンブリは数ドル程度のコストにとどまる。
第2の特許は「低消費電力で高周波データ伝送用オプトエレクトロニックインタコネクト」。これは、10mW/Gbps以下の消費電力で20Gbpsを超える速度の光信号伝送に適した光リンク実現を可能にするもの。このインタコネクトには、光送信器と150フェムト-ファラッド以下の容量を持つディテクタを含む。
第3の特許は「光信号のエンコード/デコード方法」。これは耐久性の高いマルチレベル符号化方式を扱うもので、ここでは送信器が高速になり、受信器の応答時間が少なくとも光パルス持続時間の最短を超えるように受信器がスローになる。
VISは、850nm波長用のファイバ付50Gb/sフォトディテクタのエンジニアリングサンプルを提供している。ファイバ付4×25Gbpsパラレル光送信器(VHXT5204A-840)と受信器(VHXR5204A-840).テストボードセットの出荷は開始した。
VI SystemsのCEO、Nikolay Ledentsov氏は、「光リンク技術が2013年に26-28Gbpsになろうとしており、チャネルあたり56Gbpsの標準化作業が2014年末までには完了しようとしている時期に、今回の特許認定は当社にとって重要な到達点である。このようなビットデータレートでは、成功への重要要件はローコスト、コンパクト、エネルギー効率のよい集積光アセンブリだ。放熱とクロストークも考慮に入れる必要がある」とコメントしている。
HPCの最新システムでは、ラックあたり60000の光リンクを必要としており、膨大な光インタコネクト市場が立ち上がりつつある。システムあたりの光リンクの数は、5年で2桁増える。新しいシステムでは、数100万のVCSELとPINベースの光リンクが使われ、現在では10～14Gbpsとなっている。