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MOSISとimec、Tyndall, ePIXfabシリコンフォトニクスで提携
May 7, 2013, Leuven--MOSISは、フォトニックIC向けにローコストのプロトタイピングサービスを提供する欧州シリコンフォトニクスサポートセンタ、ePIXfabと提携する。MOSISは、カスタムIC向けにローコストプロトタイピングと少量生産サービスを提供している。
imecのシリコンフォトニクス・プラットフォームにより、ハイパフォーマンス光トランシーバ(25Gbps/それ以上)用シリコンフォトニックICの経済的なR&Dが可能になる。アプリケーションは、テレコム、データコム、ライフサイエンス向け光センシング。提供される集積コンポーネントには、低損失導波路、高効率グレーティングカプラ、高速シリコンEO変調器、高速Ge導波路型PDが含まれる。imecの技術にアクセスするための包括的なデザインキットは今後提供される。さらに、ePIXfabのパートナー、Tyndall国立研究所がシリコンフォトニクスデバイスのパッケージ技術を提供。これには、カスタムフォトニックパッケージ、ファイバカプリング(シングルとアレイ)、電気のインタフェースの設計と製造が含まれる。これらのパッケージングをサポートするデザインルールも提供される。
imecのシリコンフォトニクス・プラットフォームにより、ハイパフォーマンス光トランシーバ(25Gbps/それ以上)用シリコンフォトニックICの経済的なR&Dが可能になる。アプリケーションは、テレコム、データコム、ライフサイエンス向け光センシング。提供される集積コンポーネントには、低損失導波路、高効率グレーティングカプラ、高速シリコンEO変調器、高速Ge導波路型PDが含まれる。imecの技術にアクセスするための包括的なデザインキットは今後提供される。さらに、ePIXfabのパートナー、Tyndall国立研究所がシリコンフォトニクスデバイスのパッケージ技術を提供。これには、カスタムフォトニックパッケージ、ファイバカプリング(シングルとアレイ)、電気のインタフェースの設計と製造が含まれる。これらのパッケージングをサポートするデザインルールも提供される。