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ESI、GSIグループの半導体システムズ事業を買収
April 17, 2013, Portland--ESI(Electro Scientific Industries, Inc)は、GSIグループ(GSI Group, Inc)の半導体システムズ事業買収で最終合意に達したと発表した。
買収される半導体システムズ(Semiconductor Systems)事業は、レーザマーキングや半導体ウェハおよびハイブリッド回路のトリミングでは業界最大手。両社は、取引は30日以内に完了するとしている。
この買収により「半導体業界向けのレーザ製造システムで業界屈指のメーカーが誕生することになる」と両社は説明している。ESIと半導体システムズは、レーザベースのウェハ加工で数10年の経験を持つ技術大手。セミコンダクタ・システムズのウェハマーキング製品は、業界全体の450mmウェハ径への移行を利用できる位置にあり、3D半導体パッケージングに取り組むESIの補完ともなる。ESIは、今回の買収によって年間の売り上げが2000~3000万ドル増えると見ている。
買収される半導体システムズ(Semiconductor Systems)事業は、レーザマーキングや半導体ウェハおよびハイブリッド回路のトリミングでは業界最大手。両社は、取引は30日以内に完了するとしている。
この買収により「半導体業界向けのレーザ製造システムで業界屈指のメーカーが誕生することになる」と両社は説明している。ESIと半導体システムズは、レーザベースのウェハ加工で数10年の経験を持つ技術大手。セミコンダクタ・システムズのウェハマーキング製品は、業界全体の450mmウェハ径への移行を利用できる位置にあり、3D半導体パッケージングに取り組むESIの補完ともなる。ESIは、今回の買収によって年間の売り上げが2000~3000万ドル増えると見ている。