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Aledia、8インチシリコンウェハで初のLED製造
April 8, Grenoble--画期的なマイクロワイヤGaN-on-Si技術ベースのLEDを開発したアレディア(Aledia)は、8インチ(200mm)シリコンウェハで初のLEDを製造した。
AlediaのマイクロワイヤベースLED 3Dチップのコストは、従来の平面(2D) LEDの1/4以下になる見込だ。また、Alediaは欧米の大手投資家から総額1000万ユーロ(約1300万ドル)の融資を獲得した。
Alediaは、大きく成長するLED市場におけるコスト問題を解決する。一般照明のような新しいアプリケーションにLEDを適用するには、LEDのコストが現在よりも大幅に下がらなければならない。Alediaのマイクロワイヤ技術により、急激なコスト低下が可能になる。同社のLEDは、大型シリコンウェハで造られ、材料コストは極めて低いので、コスト破壊的なソリューションとなる。その上、この新しいLED技術はシリコンCMOS技術と互換性があり、既存の量産シリコンファウンドリで生産される。
「昨年の融資獲得以来、当社はマイクロワイヤ製造工程を拡大し、それを8インチシリコンウェハに移転した。現在、この製品のパフォーマンスを最適化し、製品を市場に出そうとしている」(Aledia社長/CEO/創始者、Giorgio Anania氏)。
3D GaN-on-Siマイクロワイヤ技術は、グルノーブルのLETI-CEAで6年以上かけて開発された。Alediaは、CEAスピンアウトの一環として、マイクロワイヤ技術に関する現在および将来のCEA特許権を独占的に与えられており、それを照明分野に適用する。加えて、Alediaもすでに何件かの特許を申請している。
AlediaのマイクロワイヤベースLED 3Dチップのコストは、従来の平面(2D) LEDの1/4以下になる見込だ。また、Alediaは欧米の大手投資家から総額1000万ユーロ(約1300万ドル)の融資を獲得した。
Alediaは、大きく成長するLED市場におけるコスト問題を解決する。一般照明のような新しいアプリケーションにLEDを適用するには、LEDのコストが現在よりも大幅に下がらなければならない。Alediaのマイクロワイヤ技術により、急激なコスト低下が可能になる。同社のLEDは、大型シリコンウェハで造られ、材料コストは極めて低いので、コスト破壊的なソリューションとなる。その上、この新しいLED技術はシリコンCMOS技術と互換性があり、既存の量産シリコンファウンドリで生産される。
「昨年の融資獲得以来、当社はマイクロワイヤ製造工程を拡大し、それを8インチシリコンウェハに移転した。現在、この製品のパフォーマンスを最適化し、製品を市場に出そうとしている」(Aledia社長/CEO/創始者、Giorgio Anania氏)。
3D GaN-on-Siマイクロワイヤ技術は、グルノーブルのLETI-CEAで6年以上かけて開発された。Alediaは、CEAスピンアウトの一環として、マイクロワイヤ技術に関する現在および将来のCEA特許権を独占的に与えられており、それを照明分野に適用する。加えて、Alediaもすでに何件かの特許を申請している。
