Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

March 19, 2013, Ottawa--ワンチップ・フォトニクス(OneChip Photonics)は、フォトニック集積回路(PIC)ベース100Gbps光インタコネクトソリューションを発表した。これによりトランシーバメーカーは、データセンタインタコネクトアプリケーションに向けて高速、低消費電力の小型モジュールを製造できるようになる。
ワンチップの完全集積100Gbpsソリューションは、シリコンフォトニクス、ディスクリートコンポーネント、VCSELをベースにしたソリューションに対して多くの利点がある。
この新しい100Gbpsソリューションは、ワンチップが2012年に発売したPICベースレシーバチップを組み込んでいる。同社CEO、Jim Hjartarson氏は、「ワンチップが、トランシーバメーカー、システムメーカーに提供する集積ソリューションは、これらのメーカーが必要とするコスト、パワー、サイズ、速度仕様を満足するものであり、ここにはシリコンフォトニクスソリューションが本質的に抱えている問題は全く存在しない」とコメントしている。
システムインテグレータの要求は、100Gbpsソリューションが現在の10Gbpsソリューション導入と同じようにコスト効果が出るところまで価格が下がること。現在、100GBASE–LR4導入は、データセンタインタコネクトアプリケーション(DCI)として使うには高価過ぎる。
QSFPは現在の最小トランシーバパッケージの代表であることから、トランシーバベンダは、QSFPモジュールによる100Gbpsソリューション実現を追求しているが、そのためには消費電力を3.5W以下に抑えることが不可欠。
DCIのコスト、パワー、サイズ要求を満足する唯一の方法は、集積チップセットとサブアセンブリ以外に存在しない。ワンチップの光集積回路技術のターゲットはここにある。
ワンチップは、単一のInPベースチップに、光トランシーバに必要な全ての光機能をモノリシック集積している。アクティブコンポーネントの全て(DFB-LD、EAM、WPD)とパッシブコンポーネント(WDMコンバイナ、スプリッタ、SSC)は、一度のエピタキシャル成長で集積されており、エピタキシャル材料の再成長/成長後の変更を不要としている。
このマルチガイド垂直集積(MGVI)ベースPICにより競合するシリコンフォトニクス、ディスクリートコンポーネント、VCSELをベースにしたソリューションに対して、多くのコスト、パワー、サイズ的アドバンテージが実現されている。