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JPSA、新製品IX-6100-MD金属ダイシングシステム発売
September 4, 2012, Manchester--レーザマイクロマシニング装置を販売しているJP Sercel Associates(JPSA)は、金属層(LED製造工程で使用するMo, Cu, Ni, Au, Ag, Znおよびこれらの合金)のスクライビング/ダイシング用にIX-6100-MDを発表した。
IX-6100-MDは、JPSA最新のビジョン、スクライブ配置技術を備えており、これによりダイストリートサイズの減少、ウェハあたりのLEDダイ数の増加が可能になる。
JPSAはQ3に、アジアの大手LEDメーカーに向けて数台のIX-6100-MDレーザシステムを出荷する。同システムは、LEDの放熱に金属基板を使用するハイパワーLEDのシンギュレーション(切断)に使用される。IX-6100-MD採用の理由としては、高いスループット、ダイイールドの向上、システムの所有コスト削減が挙げられている。
IX-6100-MDのキーテクノロジーは、JPSA独自のビームデリバリシステム。この技術により、レーザビーム形状は、二次元的に独立に調整できる。このため、切断に使用するレーザエネルギーの最適化ができ、熱の影響をうける範囲を最小にとどめながら20μmという最小カーフ(切断溝)幅が可能になる。
JPSAのCEO、Jeffrey Sercel氏によると、IX-6100-MDは、顧客固有の材料に合わせて製造パフォーマンスを最適化できる。また、同システムは、製造環境での自動ウェハハンドリング用にJPSAのIAP(Integrated Automation Platform)を備えている。
IX-6100-MDは、JPSA最新のビジョン、スクライブ配置技術を備えており、これによりダイストリートサイズの減少、ウェハあたりのLEDダイ数の増加が可能になる。
JPSAはQ3に、アジアの大手LEDメーカーに向けて数台のIX-6100-MDレーザシステムを出荷する。同システムは、LEDの放熱に金属基板を使用するハイパワーLEDのシンギュレーション(切断)に使用される。IX-6100-MD採用の理由としては、高いスループット、ダイイールドの向上、システムの所有コスト削減が挙げられている。
IX-6100-MDのキーテクノロジーは、JPSA独自のビームデリバリシステム。この技術により、レーザビーム形状は、二次元的に独立に調整できる。このため、切断に使用するレーザエネルギーの最適化ができ、熱の影響をうける範囲を最小にとどめながら20μmという最小カーフ(切断溝)幅が可能になる。
JPSAのCEO、Jeffrey Sercel氏によると、IX-6100-MDは、顧客固有の材料に合わせて製造パフォーマンスを最適化できる。また、同システムは、製造環境での自動ウェハハンドリング用にJPSAのIAP(Integrated Automation Platform)を備えている。
