Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

August 17, 2012, Veldhoven--TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)は、ASMLホールディングN.V.のCustomer Co-Investment Programに参加し、次世代半導体製造技術を開発する。これには、EUVリソグラフィ技術、450mmリソグラフィが含まれる。
この提携でTSMCは、8億3800万ユーロ(10億ドル)でASMLの株式5％を取得し、ASMLのR&D計画支援のためにこの先5年でASMLに2億7600万ユーロ(3億3100ドル)を投資する。
このプログラムの狙いは、次世代半導体製造技術の開発と産業化を加速することにある。このプログラムが順調に進行すれば、半導体業界は2014年には450mmウェハ技術に移行すると見られている。
先月ASMLは、EUVと450mmウェハR&Dに14億ユーロの共同出資を獲得するために世界の大手チップメーカーを招くと発表した。また、このプログラムへの出資者に同社株式の25％までを提供する。Intelは60％、残りの40％をTSMC、サムスン(Samsung)、グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)が投資する。
TSMCのEVP/Co-COO、Shang-yi Chiang氏は、「IC大規模化の最大課題の1つは、増大するウェハ製造コストをいかにして効果的に制御するかだ」と言う。「今回のプログラムは、EUV開発加速を支援し、並行して既存の光リソグラフィ装置のパフォーマンス向上、新しい450mmウェハ技術導入のスピードアップにもフォーカスする。これは、業界のウェハコスト制御に貢献する」と同氏はコメントしている。