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OIF、100G/400G技術、チップ間通信への取組
July 20, 2012, Fremont--OIF Q3会議では光と電気技術向け100Gおよび400Gニーズに焦点をあてた3件の新プロジェクトが取り上げられた。
PLLワーキンググループのメンバーは、4×10Gレーンと4×25Gレーンとの同期の必要性評価を積極的に行っている。インタフェースICと光ファイバモジュールとの対応付けを行うことで、マルチリンクギアボックス2.0プロジェクトは、帯域が400Gデータレートに伸びるにともない、リンク技術を光インタフェースで処理する方法を狙っている。
第2の新プロジェクトは、光エンジン(OE)モジュールの電気-機械フットプリントの提案。フロントパネル、装置内部での光変換が促進されると、OEM将来的には光対応MCM(multi-chip modules)パッケージでの接続性実現となると考えられるので、3Dスタッキング技術や50Gbps接続デバイスの準備を視野に入れている。このプロジェクトは、そうしたアプリケーション向けのパワー、フットプリント、高密度接続性要求に取り組む。
最後に、OIFは2009年に発表されて高い評価を得ている、先進的な100G DWDMフレームワークドキュメントの見直しにとりかかった。目的はアップデートと、100G中距離市場ニーズを狙ったもので、同プロジェクトは、メトロ市場関連の次世代100G伝送で、ローコスト、エネルギー効率、高密度アプローチに関わる仕様とアプリケーションを対象にする。
新しいコントロールプレーン技術関連OIFワークショップ
OIFは、新しいコントロールプレーンについてメンバー向けワークショップを開催した。多様な業界組織の代表が集まり、SDN(Software-Defined Networking)、CSO(Cross Stratum Optimization)、OpenFlow、ALTO(Application-Layer Traffic Optimization)、GMPLS/PCEに関する話題を提供した。
PLLワーキンググループのメンバーは、4×10Gレーンと4×25Gレーンとの同期の必要性評価を積極的に行っている。インタフェースICと光ファイバモジュールとの対応付けを行うことで、マルチリンクギアボックス2.0プロジェクトは、帯域が400Gデータレートに伸びるにともない、リンク技術を光インタフェースで処理する方法を狙っている。
第2の新プロジェクトは、光エンジン(OE)モジュールの電気-機械フットプリントの提案。フロントパネル、装置内部での光変換が促進されると、OEM将来的には光対応MCM(multi-chip modules)パッケージでの接続性実現となると考えられるので、3Dスタッキング技術や50Gbps接続デバイスの準備を視野に入れている。このプロジェクトは、そうしたアプリケーション向けのパワー、フットプリント、高密度接続性要求に取り組む。
最後に、OIFは2009年に発表されて高い評価を得ている、先進的な100G DWDMフレームワークドキュメントの見直しにとりかかった。目的はアップデートと、100G中距離市場ニーズを狙ったもので、同プロジェクトは、メトロ市場関連の次世代100G伝送で、ローコスト、エネルギー効率、高密度アプローチに関わる仕様とアプリケーションを対象にする。
新しいコントロールプレーン技術関連OIFワークショップ
OIFは、新しいコントロールプレーンについてメンバー向けワークショップを開催した。多様な業界組織の代表が集まり、SDN(Software-Defined Networking)、CSO(Cross Stratum Optimization)、OpenFlow、ALTO(Application-Layer Traffic Optimization)、GMPLS/PCEに関する話題を提供した。