Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

May 21, 2012, Fremont--OIFは、次世代高速、ローパワー電気インタフェース要求に対処する3つの新しい電気インタフェースプロジェクトを立ち上げた。
これらのプロジェクトは、クロアチア、Dubrovnikで先月開催されたOIF第2四半期会議で提案された。OIFの全てのプロジェクトと同様、メンバーがワーキンググループ内で最初の提案を行い、次にベンダが実装できるレベルに、IA(実装合意)という形に技術を調整する。
OIFの物理およびリンク層ワーキンググループチェア、IBMのDave Stauffer氏は、「これらのプロジェクトは100G超の伝送に重要となる電気インタフェースの多様な要素に対処するものだ。ここではスピードとパワーがますます重要な問題になってくる。CEI成果をベースにして、56Gbpsまでのデータレートを含む次のフェーズの電気インタフェースを促進するように業界はOIFに求めている」と説明している。
超短距離電気インタフェースは、56Gbpsを含むデータレートでASICと光エンジン(OE)間の10mm以下のリンクを定義する。これにより業界は最小消費電力に最適化したMCM(マルチチップモジュール)や先進的なパッケージデザインができるようになる。
第2プロジェクトは、Close Proximity Electrical Interface(近接電気インタフェース)で、56Gbpsを含むデータレートで、チップとディスクリートのOE間、50mm以下のリンクを定める。これにより、低消費電力の効率的なボード搭載OEが可能になる。
第3プロジェクトは、CEI-56G-VSRで、計測、評価、CMOSスイッチASIC I/O能力をベースにして適切な変調形式を定める。このプロジェクトは、将来、チップとモジュールを接続する用途向けに必要となる28Gbps超のシングルレーン電気I/Oを射程に入れたもので、これに含まれるシングルレーンインタフェースは40Gbpsモジュール、400Gbpsモジュール向け8-10レーンインタフェース。
(詳細は、www.oiforum.com)