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ノースカロライナ州立大、安価なデバイス冷却法を開発

April 12, 2012, Raleigh--ノースカロライナ州立(NC State)大学の研究者が、レーザやパワーデバイスのように多くの熱を発生するデバイスを冷却する高効率で安価な方法を開発した。
この技術は、銅-グラフェン複合材料でできた「ヒートスプレッダ」を使用する。これをインジウム-グラフェンインタフェースフィルムを使用してデバイスに取り付ける。「銅-グラフェンもインジウム-グラフェンも熱伝導性が高く、デバイスを効率よく冷やせる」とDr. Jag Kasichainulaは説明している。同氏は、NC Stateの材料科学・工学助教授で、論文の著者。
Kasichainula氏は、銅-グラフェンの熱伝導性によって冷却速度が純銅よりも約25%速くなることを発見した。純銅は、現在ほとんどのデバイスが使っている技術。
デバイスが熱くなりすぎると信頼性がなくなるので、デバイスからの熱の散逸も重要だ。
論文は、電気化学析出法(EDC)を用いて銅-グラフェン複合材料を造る製造プロセスを示している。Kasichainula氏は、「銅-グラフェン複合材料はローコストであり、製造も簡単だ。銅は高価であるので、銅の一部をグラフェンで置き換えると全体のコストが下がる」と話している。
(詳細は、www.ncsu.edu)

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