Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

April 6, 2012, Taegerwilen--オプテックコンサルティング(Optech Consulting)の調査によると、材料加工用レーザシステムの市場規模は2011年に100億ドルを超え、101億ドルに達した。
市場は2010年比で28％増、2009年比では90％増となった。東アジアが最高の成長率となっており、中国、韓国、台湾におけるレーザシステム需要が激増した。レーザシステム需要は他の国々でも加速しており、インドやブラジルでも高い成長率となっている。市場は、主に切断、溶接およびマーキングなどのマクロ加工と、主に半導体、フラットパネルディスプレイ、PCBおよび太陽電池製造を含むミクロ加工で構成されている。マクロ加工は約70億ドル、ミクロ加工市場は約30億ドル。両セグメントとも高成長に寄与している。
マクロ加工では、ファイバレーザやディスクレーザを含む高出力固体レーザが、レーザの材料加工の最大セグメントである切断で市場シェアを急速に伸ばしており、これが大きなトレンドとなっている。固体レーザは、まだ全ての切断アプリケーションに適しているわけではないが、主に金属薄板の切断に優位性があり、市場で歓迎されている。その主な理由は、これらのレーザが低消費電力であることだ。高出力CO2レーザは切断市場で地位を確立しているものの、電気効率は10％以下であり、消費電力は100kWにもおよび、ファイバレーザやディスクレーザの消費電力の約5倍に達する。市場リーダーの1つ、トルンプ(Trumpf)は、すでに金属薄板の切断装置の10％以上をディスクレーザとしている。他のメーカーの金属薄板切断システムも平均的には同定のパーセンテージであると考えられ、ここでは主にファイバレーザが用いられている。ハイパワー切断で新しいレーザのブレークスルーが起こったのは、溶接での成功後何年も経ってからだった。この分野では、すでにファイバ、ディスク、ダイオードレーザが市場を制覇している。
レーザミクロ加工も同様に2011年の市場成長に貢献した。半導体やプリント回路基板(PCB)では、レーザは微細化で重要な役割を果たしている。フラットパネルディスプレイの製造でもレーザの使用が増加。その他、太陽電池製造もレーザ加工の成長分野。
(詳細は、www.optech-consulting.com)