Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

March 30, 2012, 東京--住友電工連結子会社のSumitomo Electric Device Innovations U.S.A., Inc. （SEDU社）は、化合物半導体デバイスを用いた光部品、システムの製造・販売会社EMCORE Corporation（エムコア社）との間で、同社のエンタープライズ市場向け化合物半導体デバイス事業（技術・製品およびそれに係る資産）を買収することで合意に達し、米国現地時間3月27日に資産買収契約を締結した。今後、米国政府当局の認可を経て、取引完了となる。
エムコア社は、化合物半導体デバイスを自社生産し、その技術を用いて光通信関連市場（テレコム市場、光CATV市場およびエンタープライズ市場）、太陽電池関連市場に製品を提供している。
一方、SEDU社は、住友電工が100％出資する住友電工デバイス・イノベーション株式会社（SEDI社）が開発、製造し、グローバルに展開している光通信および無線通信用化合物半導体デバイス製品の販売、開発、市場調査を手掛けている。
今回SEDU社は、下記の技術・製品およびそれに係る資産を買収することでエムコア社と合意し、資産買収契約を締結した。今回の事業買収により、今後急速に成長が見込まれるクラウドデータセンター用途製品などが製品群に加わり、住友電工グループの光通信関連市場向け製品のラインアップはさらに強化される。
これまで住友電工グループは、テレコム、データコム市場で使用されるシングルモード光ファイバ（SMF）を使用した高速・中長距離伝送用の光通信製品を主に手掛け、この分野では高いシェアを有している。今後、クラウドデータセンタ市場への製品提供を本格化することで、光通信関連市場でのさらなるプレゼンス向上を図り、ビジネスチャンスの獲得を目指す。

買収対象技術・製品、資産
(1)クラウドデータセンタの高速大容量データ通信などで用いられる、MMFを使用した短距離（数メートルから数百メートル）伝送に適した波長850nm帯表面発光レーザ（VCSELと光受光器（PD）の設計・製造・評価技術および資産
(2)それらを多芯MMFに光結合して信号伝送を行う光パラレルトランシーバ（POD）製品の設計・製造・評価技術および資産
(3)MMF両端を光トランシーバで終端して電気コネクタで通信機器に接続する光ケーブル（AOC）製品の設計・製造・評価技術および資産