Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

March 15, 2012, Los Angeles--IBMの研究者は、1Tbps伝送が可能な初のパラレル光トランシーバ、プロトタイプ光チップセット「Holey Optochip」を発表した。
新しいアプローチを採用し、IBMラボの研究者は標準シリコンCMOSチップに48個の孔(光vias)を作製してHoley Optochipを開発した。この孔により、チップ裏面から24のレシーバと24のトランスミッタチャネルに光アクセスすることで超コンパクトで高性能、パワー効率の優れた、記録的なデータレートの光モジュールが実現可能になる。IBMによると、Holey Optochipモジュールは、現在市販のコンポーネントで作製されており、量産可能。
このトランシーバの消費電力は5W以下。これまでにないレベルのパフォーマンスを実証することで、Holey Optochipは、高速、低消費電力インタコネクトが近々実現可能であり、世界的ブロードバンド需要加速に先行する唯一の伝送媒体であることを示している。コンピューティングの将来はチップ技術に大きく依存することにより、ビッグデータやクラウドコンピューティングの成長を促進し、次世代データセンタアプリケーションの展開を推し進めることができる、とIBMは見ている。
パラレルオプティクスは、高速、短距離MMF(150m以下)システムを第1のターゲットとする光技術。パラレルオプティクスは、複数の光ファイバで同時にデータの送受信するという点で従来のデュプレクス光シリアル通信と異なっている。
24レシーバと24トランスミッタ回路を持つ90nm IBM CMOSトランシーバICが1個のOptochip。すべてのデバイスと標準配線レベルを持つCMOSウェハに簡単な後処理を施す。ウェハ全体は、多数のHoley Optochipを持つ。トランシーバチップは5.2×5.8mm。24チャネル、業界標準の850nm VCSELとPDアレイはオプトチップに直接フリップチップ接合。このダイレクトパッケージングによりハイパフォーマンス、チップスケール光エンジンが実現する。Holey Optochipは、効率のよいマイクロレンズ光システムを通して標準48ch MMFアレイに直接接合できるように設計されている。マイクロレンズシステムは、通常の量産パッケージングツールによりアセンブリ可能。
この他、IBMは20mWで15Gbps動作をするシングルチャネルVCSELベースリンク、40Gbps/ch VCSELベース光リンクも同時に発表している。