Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

March 14, 2012, Grenoble/Durham--メムスキャップ(MEMSCAP)は、熱駆動可変光アッテネータ(VOA)チップの出荷数量が100万個を超えたと発表した。
インターネット接続の高速化とマルチメディアサービス需要に押されて既存および新規光ネットワークインフラへの投資が毎年着実に伸びている。光システムインテグレータは、高品質、高信頼コンポーネントを継続して供給してきた実績あるサプライヤとの長期的な契約を求めている。
MEMSベースのVOAは、100Gbpsまでの動作性能を持つ複雑な光モジュールに搭載できる。光モジュールプロテクションから成長分野のパワーマネージメントまで、光ネットワークアプリケーションで、MEMS VOAは競合技術に対して市場シェアを伸ばしている。
メムスキャップは、「当社のロードマップの初期から全面的な製品展開に至るまで、複数の顧客に製品を供給してきており、光業界の要求に応え、最先端の製品を生産している」とこれまでの事業展開について説明している。
IHS iSuppli主席アナリスト、Jeremie Bouchaud氏によると、光通信市場向けのVOA MEMSチップではメムスキャップがNo.1サプライヤであり、非MEMSソリューションを置き換えつつある。この市場セグメントは、2009-2014年にCAGR 28％で成長する。
メムスキャップ成長の背景について同社は、2011年2月に熱駆動 VOA製品ラインにダイレベルテストを導入したことを挙げている。これにより、MEMSデバイスが200万サイクル後でも全ての仕様で動作することの確認が容易になっている。
(詳細は、www.memscap.com)