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オプネクスト、100GコヒレントOIF MSAモジュールデモ
March 2, 2012, Fremont--オプネクスト(Opnext, Inc)は、100Gbpsコヒレントモジュールが、モジュールベンダ、システムベンダのモジュールと光ラインサイドで完全に相互運用可能である(interoperability)ことを確認したと発表した。この成果は、OIF定義100Gbps DP-QPSK MSAモジュールが完全に相互運用が可能であることを示している。
オプネクストは、2012年6月30日期末の四半期にOTM–100製品をリリースする予定。同社DSP内の100Gデジタルコヒレント信号処理LSI(DSP-LSI)は、NTTエレクトロニクス(NEL)が製造したものを採用している。
オプネクストは、NELのセカンドバージョンDSP-LSIを組み込んでのテストを始めており、この第2バージョンのDSP-LSIを使用することで、OTM–100 100GbpsコヒレントOIF MSAモジュールの次のリリースで消費電力を一段と落とすことができる。OTM–100コヒレントモジュールの第2弾は、2012年9月30日期末の四半期内にリリース予定となっている。
オプネクストは、2012年6月30日期末の四半期にOTM–100製品をリリースする予定。同社DSP内の100Gデジタルコヒレント信号処理LSI(DSP-LSI)は、NTTエレクトロニクス(NEL)が製造したものを採用している。
オプネクストは、NELのセカンドバージョンDSP-LSIを組み込んでのテストを始めており、この第2バージョンのDSP-LSIを使用することで、OTM–100 100GbpsコヒレントOIF MSAモジュールの次のリリースで消費電力を一段と落とすことができる。OTM–100コヒレントモジュールの第2弾は、2012年9月30日期末の四半期内にリリース予定となっている。