Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

March 1, 2012, Newark--Kaiam社(Kaiam Corporation)は、OFC/NFOEC 2012で100Gb/s DWDM CFPトランシーバのデモンストレーションを行う。
このCFPトランシーバは、100GHz ITUグリッド、10個のDWDM EMLベースXFPの全機能を搭載しており、また第1期の波長MUX/DEMUXも搭載している。モジュールは、10個のXFPの約1/3のサイズ、低コストであるので、システムインテグレータにとってはスペースと費用の大幅削減となる。このモジュールは、サンプル提供中であり、量産は2012年7月を予定している。
KaiamのMEMSベース集積技術により、試験済みのダイを用いて高密度多機能モジュールの製造が可能になる。決め手となるコンポーネントの光アライメントはシリコンマイクロメカニクスで行う。適切なサブコンポーネントを選択することで機能の組合せは自由に行える。Kaiamの最初の製品は、OFC/NFOEC2011で発表した4×10Gb/s DLMとPLC MUXで実現した40Gb/s QSFP＋ LR4トランシーバ。この製品の量産は現在進行中で、複数の顧客に出荷している。今回のCFPは、前バージョンと同じ光アライメント技術を用いているが、使用しているのは10個のEML。10chは、TECにより100GHzスペーシングITUグリッドに合わせている。
Kaiamのエンジニアリング担当VP、Thomas Schrans氏は、「当社のDWDM CFPは、10chを高密度にまとめ、コストを下げている。4個の異なるユニットを組み合わせてバンドマックスで400Gb/sとすることもでき、これは現行の10Gb/sインフラストラクチャに完全準拠するものだ」とコメントしている。
DWDM CFPは様々なアプリケーションに向けてカスタマイズ可能。送信器側では、出力波長は別のサブコンポーネントにより簡単に変更できる。同様に受信側では、PINダイオードからAPDへの変更が可能。モジュールは、10×10 MSA 40km仕様に完全準拠している。ホストカード側のEDCが伝送距離を80km超に延ばそうとするとき、受信側のリニアTIAの能力が発揮される。