Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

January 20, 2012, 東京--日本アビオニクスは、電子機器、自動車などの製造において電子部品のはんだ付けや樹脂部品の溶着を非接触で行う半導体レ－ザシステム LW-D100を発売した。

新製品の主な特長
・高い出力とレーザ光を細く絞り込むことにより、高エネルギー密度を実現: 小スポットモデルでは、従来機種と比較し15倍のエネルギー密度を実現。放熱性の高いセラミック基板や金属パッケージへの部品のはんだ付け、大型コイル部品の端子と被覆線のはんだ付け、コネクタの端子と基板のはんだ付け、大型樹脂部品の溶着などを安定して接合できる。
・ランニングコストを低減: 高い効率と長い寿命を持つレーザダイオードの採用と冷却構造の最適化により、消費電力を抑制。
・独自のプロファイル出力を装備: プロファイル出力、連続出力、パルス出力の３種類の出力モードを装備して多様な形状や材質に対応。
・レーザの出力波形を可視化: 設定した数値データを波形表示に変換したり、実際の出力波形をトレース表示できる。

日本アビオニクスは、金属部品の溶接、電子部品のはんだ付け、樹脂部品の溶着などの接合技術を用いた製品を幅広く販売している接合の総合メーカ。従来の接触式によるパルスヒ－トシリーズに加え、非接触式の「半導体レーザシステム」のラインアップを強化することにより接合ソリューションの充実を図った。
今回は従来機LW-30A（最大レーザ出力26W）に新製品LW-D100を加えることにより、高いエネルギー密度を必要とする接合を可能にした。