Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

November 10, 2011, 東京--富士通研究所と古河電気工業は、次世代の高性能サーバを実現するために必要となる、サーバ内での高速・広帯域なデータ通信用の光インターコネクト技術を共同開発した。
次世代の高性能サーバを実現するためには、現在使われている銅配線を用いた電気通信では高速・広帯域化に限界があり、光ファイバ配線を用いた光通信では実装サイズの点で課題がある。今回、光ファイバ配線の高密度化により、従来の銅配線に比べ10倍の帯域を持つ50Tbpsでサーバ内のデータ通信が可能となる光インターコネクト技術を実現した。
これにより、広帯域な高性能サーバが実現可能となり、大量のセンサーデータのリアルタイム分析による交通渋滞や電力需要の予測など、さまざまなサービスの提供が期待される。
銅配線を用いた電気通信による従来のインターコネクトでは、波形劣化や信号干渉などの問題により、今後10Gbpsから25Gbpsへと高速化していく中で配線数を増やしていくことは困難。一方、光ファイバは、高速・大容量・長い伝送距離という優れた特徴を持つため、すでに長距離通信や加入者網などの領域で使われており、最近ではサーバでの伝送にも使われ始めているが、サーバ内の狭い領域に多くの本数の光ファイバを収納できず大容量化がむずかしい。
富士通研究所と古河電気工業は、両社の技術を活かし、サーバ内で利用できる広帯域な光インターコネクト技術を開発した。今回、細径・高屈曲の光ファイバと、多レーン化により高密度化した光コネクタを採用し、配線を高密度化したことによって、配線容量を従来の500本から2,000本に増大させた。
この技術を用い、光ファイバによる配線を高密度化した光ミッドプレーンを試作。同光ミッドプレーンを用いて伝送特性の評価をおこない、1本あたり25Gbpsの光伝送と2,000本収納により、合計50Tbpsの性能が出ることを検証した。
これにより、2,000本の光ファイバをコンパクトに収納し、従来の銅配線に比べて10倍の50Tbpsの帯域を持つサーバ内光インターコネクトの実現が可能となり、次世代サーバ内での信号接続を高速化することができる。
両社は、数年後の実用化を目指しており、開発した要素技術の製品への展開やさまざまな用途への適用を進めていく。