Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

October 24, 2011, Bensenville--ルビコンテクノロジー(Rubicon Technology, Inc)は、サファイアウェハ製造に用いられる酸化アルミニウムのオンサイト処理への移行を始めた。ルビコンテクノロジーは、サファイア基板メーカーで、LED、RFIC、半導体、光産業向けに製品を提供している。
同社は、専用の独自方法を用いて酸化アルミニウム原材料パウダーを結晶成長プロセス、Rubicon ES2で使用可能な形態に加工する。このプロセスにより原材料の品質を制御しながら製造コストを下げることができる。
ルビコンの結晶成長エンジニアチームが開発したこの新しいプロセスは、品質とコストの制御が向上するだけでなく、結晶成長炉のルツボのスペースに適した形状に粉末を変え、これによって結晶のサイズが大きくなる。
ルビコンの社長/CEO、Raja Parvez氏は、「LED業界が大口径基板に移行しているので、原材料の安定供給が益々重要になることは間違いない」とコメント。「大口径ウェハは、2インチ～4インチウェハと比較して3倍程度薄くなり、酸化アルミニウムがより多く必要になる。大口径サファイアの世界的リーダーとして、当社の新しいオンサイト加工技術によって原材料供給を確実に行い、LEDメーカーに大口径サファイアウェハを供給できるようになることが重要」と同氏は語っている。
LED製造でウェハの大口径化は始まったばかりであり、主要LEDチップメーカーの数社が2011/2012年に大口径ウェハへの移行、テスト計画を発表している。　
(詳細は、www.rubicon.com)