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主要光チップメーカー/モジュールメーカーが新たな40G MSA
July 29, 2011, Fremont--三菱電機(Mitsubishi Electric Corporation)、OKIセミコンダクタ(OKI SEMICONDUCTOR CO., LTD)、オプネクスト(Opnext, Inc)、ルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics Corporation)、住友電工(Sumitomo Electric Industries, Ltd)は、40Gbpsプラガブルトランシーバモジュールに向けてTOSAとROSAのマルチソースアグリーメント(MSA)を発表した。これはCFP MSAと同様、プラガブル40Gbpsシリアルモジュールに対する要求の強まりに応えることを目的としている。
近々開催されるMSA会議では、メンバー企業は、光送信器と受信器デバイス共通のメカニカルディメンション、フットプリント、ピン機能を仕様化する。TOSA/ROSAの仕様は、プラガブルモジュールに収まる小型、コンパクト、また経済性を実現する簡素な電気インタフェースを特徴としている。
40Gbpsの伝送速度は、単純なOOK、シリアル伝送スキームを採用した市販製品では最高の伝送速度。1550nm光源を採用した300pin MSAトランシーバは、2kmアプリケーションで広く普及している。1310nm光源デバイスを用いた40Gbpsシリアル10km超伝送は先頃実証された。
ITU-T 40Gbps伝送標準:VSR2000-3R2 2kmおよびP1I1-3D1 10kmに加えて、IEEEは先頃40Gbpsシリアルインタフェース2km(40GBASE–FR)を定めた。40Gbpsシリアル伝送に対する要求は、通信、データコム、IP通信アプリケーションで強まっている。
現在の300pin MSAトランシーバモジュール市場では、XLMD MSA TOSAsとROSAsが広く採用されている。CFP MSAのリリースに続いて、40Gbpsプラガブルトランシーバモジュールが、取り扱いとメンテナンスを容易にするものとして求められている。
新しいTOSA/ROSA MSAは、40Gbpsインタフェース標準準拠のレーザ送信器デバイスとPINフォトダイオードTIA(PIN–TIA)受信器デバイスを定義。このMSAは、10km超の伝送モジュールを目標としている。
近々開催されるMSA会議では、メンバー企業は、光送信器と受信器デバイス共通のメカニカルディメンション、フットプリント、ピン機能を仕様化する。TOSA/ROSAの仕様は、プラガブルモジュールに収まる小型、コンパクト、また経済性を実現する簡素な電気インタフェースを特徴としている。
40Gbpsの伝送速度は、単純なOOK、シリアル伝送スキームを採用した市販製品では最高の伝送速度。1550nm光源を採用した300pin MSAトランシーバは、2kmアプリケーションで広く普及している。1310nm光源デバイスを用いた40Gbpsシリアル10km超伝送は先頃実証された。
ITU-T 40Gbps伝送標準:VSR2000-3R2 2kmおよびP1I1-3D1 10kmに加えて、IEEEは先頃40Gbpsシリアルインタフェース2km(40GBASE–FR)を定めた。40Gbpsシリアル伝送に対する要求は、通信、データコム、IP通信アプリケーションで強まっている。
現在の300pin MSAトランシーバモジュール市場では、XLMD MSA TOSAsとROSAsが広く採用されている。CFP MSAのリリースに続いて、40Gbpsプラガブルトランシーバモジュールが、取り扱いとメンテナンスを容易にするものとして求められている。
新しいTOSA/ROSA MSAは、40Gbpsインタフェース標準準拠のレーザ送信器デバイスとPINフォトダイオードTIA(PIN–TIA)受信器デバイスを定義。このMSAは、10km超の伝送モジュールを目標としている。