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ハイパフォーマンスPICメーカー、Kaiamが増資
June 13, 2011, Newark--Kaiam Corporationは、500万ドルを超える増資を完了したと発表した。増資に応じたのは、幹事会社TriplePoint CapitalとUSVP(U.S. Venture Partners)。
獲得した資金は、同社の基盤拡張と初めての製品の増産移行に充てる。TriplePoint CapitalのJim Labe氏は、「データコムやテレコムアプリケーションには光集積(PIC)に対する根強い要求がある。KaiamのMEMSベース光集積は、ハイエンドの大容量データ伝送やローコストFTTHアプリケーションのプラットフォーム技術として適用できる。同社初の製品には、顧客からの強い引き合いがあり、販売契約もできている。このことは、光通信分野で同社の価値が認められていることの証左だ」とコメントしている。
KaiamのCEO、Dr. Bardia Pezeshkiによると、同社は今回の増資を製品の資格認定の完了、顧客ニーズに応える製造に充てる。
Kaiamは、光通信向けにハイブリッドPICをベースにしたローコストでハイパフォーマンスの光サブアセンブリ、コンポーネント、トランシーバなどを開発、製造している。同社は、「光ワイヤボンド」技術を持っており、これによって完全ハイブリッドPICsに関わるペナルティをなくすることができる、と主張している。同社のMEMSベースプラットフォームは、マイクロレンズが集積されており、PCB(printed circuit board)として機能する。このMEMSアセンブリ上に、従来のアセンブリツールでレーザ、変調器、PLC、同様のシングルモードデバイスを搭載する、アセンブリ精度は厳しくない、と同社は説明している。
同社は現在、QSFPパッケージ40GBASE–LR4向けの4×10Gbpsトランシーバ、CFPトランシーバではDWDM波長のEA変調器集積レーザに、同社のPIC技術を適用し、商品化しようとしている。
(詳細は、www.kaiamcorp.com)
獲得した資金は、同社の基盤拡張と初めての製品の増産移行に充てる。TriplePoint CapitalのJim Labe氏は、「データコムやテレコムアプリケーションには光集積(PIC)に対する根強い要求がある。KaiamのMEMSベース光集積は、ハイエンドの大容量データ伝送やローコストFTTHアプリケーションのプラットフォーム技術として適用できる。同社初の製品には、顧客からの強い引き合いがあり、販売契約もできている。このことは、光通信分野で同社の価値が認められていることの証左だ」とコメントしている。
KaiamのCEO、Dr. Bardia Pezeshkiによると、同社は今回の増資を製品の資格認定の完了、顧客ニーズに応える製造に充てる。
Kaiamは、光通信向けにハイブリッドPICをベースにしたローコストでハイパフォーマンスの光サブアセンブリ、コンポーネント、トランシーバなどを開発、製造している。同社は、「光ワイヤボンド」技術を持っており、これによって完全ハイブリッドPICsに関わるペナルティをなくすることができる、と主張している。同社のMEMSベースプラットフォームは、マイクロレンズが集積されており、PCB(printed circuit board)として機能する。このMEMSアセンブリ上に、従来のアセンブリツールでレーザ、変調器、PLC、同様のシングルモードデバイスを搭載する、アセンブリ精度は厳しくない、と同社は説明している。
同社は現在、QSFPパッケージ40GBASE–LR4向けの4×10Gbpsトランシーバ、CFPトランシーバではDWDM波長のEA変調器集積レーザに、同社のPIC技術を適用し、商品化しようとしている。
(詳細は、www.kaiamcorp.com)
