Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

March 7, 2011, Newark--光集積技術を持つ新興コンポーネントベンダ、ケイアム(Kaiam Corporation)は、OFC/NFOEC2011で40GBASE–LR4向けQSFP送信/受信器光サブアセンブリのデモンストレーションを行う。
4×10Gb/s TOSAとROSAは、SMF 10kmで40Gb/sを送受信する。QSFPサブアセンブリは、通信装置のクライアントサイド、エンタプライズネットワークやデータセンタの広帯域スイッチ/ルータで利用できる。Kaiamのハイブリッド集積技術はコンパクトなトランシーバ実現に必要となる高密度化が可能。
帯域の増加にともない、高密度、低消費電力が益々求められるようになっており、何らかの光集積が不可欠になっている。モノリシックアプローチは一般に開発にコストがかかり、高価な半導体設備を必要とし、集積素子のパフォーマンスで妥協を強いられる。従来のハイブリッドパッケージは、SMFとのアライメントが厳しく、結合効率に問題を残す。Kaiamは、シリコンマイクロメカニズムを採用してアライメント問題を解決し、多用途のPICsを実現した。シングルユースのマイクロメカニクスにより、アセンブリ中に光ビームのアライメントが行われ、永久固定される。このため、アクティブな結合コントロールが不要となっている。マイクロメカニカル技術でアライメントされたPICsは開発コストが安くアセンブリ前に素子のテストができるので、製造歩留まりも極めて高い。さらに、PICの各素子には最高の技術を採用できる。
Kaiamの技術開発部長、John Heanue氏によると、ハイパフォーマンスのアンクールド1310nmレーザはOpnextから調達しており、これによってRF特性に制限のない、極めて優れた温度パフォーマンスを持つQSFPの開発が可能になった。「当社のアライメントプロセスで達成した結合効率とともに、全般的なパフォーマンスは、従来の集積アレイやハイブリッド技術では実現は難しい」と同氏はコメントしている。