Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

February 10, 2011, ワシントン--ワシントン大学は、インテル(Intel Corp)と共同出資で、新計画立ち上げると発表した。目的は、光と電気を統合するシリコンフォトニクスチップの製造を飛躍的に容易にし、安価にすることにある。
シリコンフォトニクスチップは次世代のコンピュータチップとなるもので、この計画ではハイエンドの半導体製造技術を使用できるようにし、これによって世界の研究者がシリコンに電気と光の集積回路を作製できるようになる。
新しいセンタは、Meadとその同僚のLynn Conwayが1970年代にシリコンエレクトロニクスに向けて行ったことをシリコンフォトニクスを目指して実現していく。
OpSIS(Optoelectronics Systms Integration in Silicon)は、MOSIS(Metal Oxide Semiconductor Implementation)と同じような機能を実現するものと考えられている。
OpSISプロジェクトでは、「シャトルラン」を認める。ここでは、研究者が、複数のプロジェクト間でシリコンウエフアを共有してコストを削減する。シングル回路デザインは、わずかに数平方センチの領域を使えばよい。シャトルランを採用することで、コストは100倍以上削減できる。
フォトニクス領域では、情報伝達に電子の代わりにフォトン、つまり光を使う。フォトンを使うことでデータの流れが速くなり、低消費電力化となる。1本の光ファイバがテラビット(Tbps)、今日の銅線の数十万倍のデータを運ぶ。シリコンを基盤に用いることで、既存デバイスの集積が容易になり、成熟したシリコンチップ製造業界をベースにすることができる。
フォトニクスとエレクトロニクスを統合することでレーダーやセンシング技術の改善が可能になる。
(詳細は、www.washington.edu)