Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

January 31, 2011, Leuven--IMECは、広帯域光I/Oの業界提携プログラムを新たに立ち上げた。この新規プログラムの主目的は、CMOSチップ間広帯域I/O実現に光ソリューションの使用検討にある。このプログラムは、ディープサブミクロンCMOSスケーリングに関するIMECの研究プラットフォームの一環。
ITRSロードマップによると、オフチップ通信のアグリゲートデータレートは2020年には100Tbpsを超える見込みだ。しかし、そのような帯域密度達成のための製造ソリューションで、現在利用できるものはない。シリコンフォトニクスは、経済的な短距離光リンクを実現する技術ソリューションを提供する第1候補と見なされてきた。シリコンベースの光インタコネクトの主要な利点は、高速、コンパクト、低消費電力、低コストにある。これによってスケーラブルなインタコネクトソリューションの実現が可能になる。さらに、既存CMOSプロセスインフラへの適合性、CMOS回路との共集積の可能性が、シリコンフォトニクス技術の資産価値を一段と高める。
過去10年間、IMECとその関連研究機関、ゲント大学のINTECは、SOIを用い、高速データ伝送用シリコンベース光デバイスで際立ったパフォーマンスを実証してきた。IMECの新しい光I/Oプログラムはこの幅広い専門技術に立脚しており、インタコネクトCMOSチップにおける次のスケール課題に対処するために、IMECの業界パートナーと密接に協力して、シリコンフォトニクスソリューション開発をさらに一段進めることを目標にしている。このプログラムには二重の目的が含まれている。まず、完全なるOEO伝送パスは、多様なアプリケーション要求に対する様々な技術的実装のモデル化、さらに既存のソリューションに対するベンチマーク。このベンチマーキングは、システムレベルでの帯域密度、消費電力、熱耐性、コストが焦点となる。次に、完全光リンクの実証は、シリコンで実現される。これには、光変調器、ゲルマニウムベースのPD、熱耐性の高い光MUX、CMOSベースの駆動/受信回路など、必要なコンポーネントすべてが含まれる。
光I/O IIAPは、IMECのコアプログラムの一環であり、その中でIMECは先端IC企業と将来のCMOS技術について共同研究している。このフレームワークで、IMECの中核パートナーは、IMECのIIAPに積極的に参加することになる。そうした現場への参加によって提携企業は、新技術の見通し、プロセス、装置への早期アクセスが可能となる。