Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

December 21, 2010, Palo Alto--ディスプレイリンク(DisplayLink)とVIA Technologiesの子会社VIA Labsは技術提携し、新しいチップ技術を開発する。
　開発の狙いは、USB仮想グラフィクスエコシステムの拡張、USBを利用したグラフィクス転送のケーブル長制限を事実上廃止すること。両社は、1月にラスベガスで開催される国際CES展示会中に新しいソリューションのデモンストレーションを行う。デジタルサイネージ、ゼロクラアントなどを含む様々なグラフィクス・オーバ・USBを実装し、両社の技術を組み合わせた新技術が、Windows MultiPoint Server 2010を走らせるホストコンピュータへ、AOCを利用して複数のゼロクライアント接続を可能にすることを紹介する。この技術は、光ケーブルを利用して伝送距離を大幅に延ばせることを示し、各クライアントがUSB 2.0の帯域480Mbpsをフルに利用しながら同時に接続セキュリティも強化されていることを示す。
　ディスプレイリンクのマーケティング/事業開発担当エグゼキュティブVP、Dennis Crespo氏は、このアライアンスについて、同社の光ケーブルの利用によってアプリケーションの幅が広がることから、「メリットがある」と見ている。「光ケーブルの利用は伝送距離が大幅に延びるだけでなく、中距離配線では銅線よりもコストが安いことが明らかになるはずだ。」
　CESのデモでは、VIA Labsがディスプレイリンクのグラフィックソリューションをどのように実装しているかを紹介する。ディスプレイリンクのソリューションは、信号劣化を心配することなく、共通バスで多数のデバイスを接続するエコシステムの構築を可能とする。VIA Labsは、100mスプールの光ケーブルにゼロクライアントシステムを接続して、USB仮想グラフィクスで距離を延ばせることを際立たせる。
　VIA Labsは、USB 3.0集積チップコントローラの最初のサプライヤで、SuperSpeed USB 3.0の普及を推進している。VIAテクノロジーズは、x86プロセッサプラットフォームを提供。その子会社、VIA Labsは、高速シリアルリンクインタフェース、内製PHYデザイン、システムインテグレーションの経験を活用している。