Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

October 19, 2010, Aachen--研究サービス会社AMO GmbHと、半導体分野の装置メーカーSUSS MicroTec AGは、UV硬化材料を用いるSCIL(substrateconformal imprint lithography)のアプリケーション開発で提携する。
　サブ50nm対応SUSS MicroTecのSCILインプリント法は、標準的なウエハインプリンティングプロセスを6インタまでの全面的インプリンティングに最適化する。高解像度ナノインプリンティングは、これまで小サイズのウエハに限定されていたが、今では大型基板適用が成功している。反復可能サブ50nmプリンティング機能による大面積ソフトスタンプは、接触力を用いず、ソフト柔軟材料を使用するため、スタンプ変形やダメージは生じない。UV硬化材料とともに利用するとSCILは、高解像度と高スループットを統合することができる。SCILは、UVナノインプリンティング工程で一般に用いられている様々な材料とともに用いることができる。
　AMOは、この開発に2つのキーコンポーネントを提供した。大型ナノ構造マスターと、UV硬化ナノインプリント材料AMONIL。6インチまでのサイズを持つこれらマスターは、レーザ干渉リソグラフィとプラズマエッチングを用いてAMOがシリコンで作製した。これらは、180〜2.500nmの間で、完璧なバイナリー周期パタンを持っている。これらのホログラフィックグレーティングは、特別な製造技術を用いているため、絶対的なシームレスパタンと低欠陥密度大面積が特徴。
　1個のマスターで数100のフレキシブルスタンプを複製可能。SCIL技術を用いて、大面積スタンプをAMONILレジストとコンタクトさせ、その後UV光で硬化。レジスト材料は、通常のインプリント工程のクオーツおよびソフトPDMSスタンプが使えるように、すでにAMOが最適化している。このインプリント材料は100〜800nmまでの標準厚さでAMOが提供。独自の連続接触、分離技術により、UV-SCILを用いて、高スループットでスタンプの歪フリー複製が可能になっている。
　各提携パートナーの核心技術を統合することでUV-SCIL法が、大面積で可能であることが実証されている。AMOとSUSS MicroTecの顧客には、LED/VCSEL、回折/屈折光素子、パタン磁気メディア、機能材料、プリンテッド・エレクトロニクス、RFIDsなどの分野のアプリケーション開発のために、マスター、材料、ツールプロセス技術が提供される。