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Siemonが低消費電力QSFP+ 40Gbps AOC
July 1, 2010, Watertown--シーモン(Siemon)は、4レーンQSFP+ 40Gbpsアクティブオプティカルケーブリング(AOC)アセンブリを発表した。同製品は、HPC、エンタプライズネットワーキング、ネットワークストレージシステムなどの相互接続向けに設計されている。
これらの高速インタコネクトは、SiemonのMoray AOC製品ファミリの一部。Moray QSFP+AOCアセンブリには、シリコンCMOSフォトニクス技術を採用することで市場最小の消費電力780Mwを実現したトランシーバが搭載されている。同技術の特徴は、光-電気のチップとダイレクトアタッチファイバ、マイクロパッケージレーザが集積されている点にある。このFiber-to-the-Chip技術によりシーモンのMoray AOCは、既存のVCSELとMMFソリューションと比べて、AOC内のコンポーネントの数を削減し信頼性を高めながらコストの壁を打ち破ることができた。短距離接続向けにVCSELとMMFソリューションを採用した従来のオプティクスと違い、Morayのシングルチップトランシーバは1m~4000mの距離で、ビル内およびビル間の接続をサポートしている。
Moray製品ラインはハイパフォーマンスであり、レガシーのMMFと比べて接続距離を拡張したローコスト光インタコネクトとして、高速データセンタ接続に新たな選択肢を提供している。これらのシングルモードAOCアセンブリは、レガシー技術の課題を克服しながら、様々なブレード、ボックス、ラック、コンテナ、ビル間でEthernet、ファイバチャネルSANストレージ、InfiniBandシステムおよびその他のI/Oインタフェースリンクをサポートしている。
市場では継続して広帯域製品需要が拡大しており、先を見越したMoray製品ファミリは40Gb/s、100Gb/sに向けた次世代光インタコネクトをサポートできる位置にある。
これらの高速インタコネクトは、SiemonのMoray AOC製品ファミリの一部。Moray QSFP+AOCアセンブリには、シリコンCMOSフォトニクス技術を採用することで市場最小の消費電力780Mwを実現したトランシーバが搭載されている。同技術の特徴は、光-電気のチップとダイレクトアタッチファイバ、マイクロパッケージレーザが集積されている点にある。このFiber-to-the-Chip技術によりシーモンのMoray AOCは、既存のVCSELとMMFソリューションと比べて、AOC内のコンポーネントの数を削減し信頼性を高めながらコストの壁を打ち破ることができた。短距離接続向けにVCSELとMMFソリューションを採用した従来のオプティクスと違い、Morayのシングルチップトランシーバは1m~4000mの距離で、ビル内およびビル間の接続をサポートしている。
Moray製品ラインはハイパフォーマンスであり、レガシーのMMFと比べて接続距離を拡張したローコスト光インタコネクトとして、高速データセンタ接続に新たな選択肢を提供している。これらのシングルモードAOCアセンブリは、レガシー技術の課題を克服しながら、様々なブレード、ボックス、ラック、コンテナ、ビル間でEthernet、ファイバチャネルSANストレージ、InfiniBandシステムおよびその他のI/Oインタフェースリンクをサポートしている。
市場では継続して広帯域製品需要が拡大しており、先を見越したMoray製品ファミリは40Gb/s、100Gb/sに向けた次世代光インタコネクトをサポートできる位置にある。