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台湾のチップメーカーTSMC、太陽電池に注力
June 21, 2010, Hsinchu--台湾の半導体メーカー、TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd)と薄膜太陽電池モジュールメーカー、スティオン(StionCorp)は、技術供与、製品供給、合弁会社に関して一連の合意に達したと発表した。これに加え、TSMCの子会社、Venture Tech Allianceが5000万ドルでStionの株式を21%取得することになる。
合意により、Stionは同社の薄膜CIGS技術をTSMCにライセンス供与し、技術移転する。TSMCは、この技術を用いて一定数量のソーラモジュールをStionに提供する。両社は共同開発を通じて薄膜技術の強化を図る。
この契約により両社は「ウイン-ウインの関係を築いた」としており、Stionの社長/CEO、Chet Farris氏は、「両社が協力することで効率的で、安価なソーラエネルギーを市場に供給できる」と考えている。
合意により、Stionは同社の薄膜CIGS技術をTSMCにライセンス供与し、技術移転する。TSMCは、この技術を用いて一定数量のソーラモジュールをStionに提供する。両社は共同開発を通じて薄膜技術の強化を図る。
この契約により両社は「ウイン-ウインの関係を築いた」としており、Stionの社長/CEO、Chet Farris氏は、「両社が協力することで効率的で、安価なソーラエネルギーを市場に供給できる」と考えている。