Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

May 13, 2010, Glen Allen--調査会社CIRは､光インタコネクトの市場調査レポートを発表した｡｢光インタコネクト新たなビジネスチャンス:市場と技術予測｣によると､光インタコネクト製品の市場規模は､2015年までに35億ドルを超える｡
　コンピューティングとネットワーキング装置アプリケーションの両方で銅線が踏みとどまっているが､CIRは銅線インタコネクトの再設計は時代の流れに追いつかないと見ている｡銅線インタコネクトでは世代が変わる毎にさらに高度なデジタル信号処理技術が必要になるが､コスト､消費電力､サイズの抑制が難しく､高コストになる｡これはエンドユーザ､OEMsの望むところではない｡
　光集積は､サイオプティクス(CyOptics)がTerapicsプロジェクトで行っているところであり､Intelもシリコンフォトニクスで行っている｡光集積にはまだ課題が多く､チップ設計や使用する材料に開発の余地が多く残されている｡また､CIRは量子ドットレーザにビッグチャンスがあると見ている｡これらの技術は徐々に利用できるようになっており､チップ間やオンチップ光インタコネクトの実現技術たり得る｡最近のアバゴのMicroPOD､LuxteraのOptoPhy､インテルのLight Peakおよび量子ドットレーザの進歩など､最近の開発を見ると､ボード間､チップ間､オンチップで変わり目に来ていると考えることもできる｡
　今後5年の光インタコネクトで数量が出るのは､まだラックベースのアプリケーションで､両端LCのジャンパケーブル｡MPOとLC､両端MPOアセンブリも健全な成長が期待できる｡