Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

April 13, 2010, Stamford--ガートナー(Gartner, Inc)によると､2009年の世界の半導体投資額は､前年比46.8%減､166億ドルだった｡主なセグメントでは､ウエハ製造装置が47%減､バックエンド装置(BEE)は40%減､両セグメントとも投資削減の影響を大きく受けた｡
　ガートナーの半導体製造調査グループのVP､Dean Freeman氏は､｢過去2年､半導体業界は､必要な支出以外のすべてを急激に抑制して不況に対応した｡これは､不透明な経済状況で現金を保護しようとする動きだった｣とコメントしている｡
　メモリセグメントでは､価格下落からくる継続的な損失のために､設備投資は､すでに景気が落ち込んでいた2008年の水準からさらに54%減少した｡ロジックとミックストシグナル投資は26%減｡これは､メーカーが回復にそなえて､次の世代の線幅への技術的アップグレードに集中したためだ｡｢今年末までには､主要な企業は投資を再開し､最新の技術を導入しようとしている｡このトレンドは､2010年中は続き､技術的アップグレードが投資の焦点になる､少なくとも今年上期を通じて､こうした投資が行われる｡｣
　Applied Materialsは､2009年は売上を38%減としたが､同社の世界市場シェアは前年の13.2%から15.1%に増えた｡Tokyo Electronは､半導体装置ではASMLを抜いてNo.2に返り咲いた｡2009年は､10億ドル以上装置を売り上げた企業はわずか3社､前年は6社､2007年は10社だった｡
　2009年はウエハ製造装置(WFE)メーカーにとっては厳しい年だった｡WFEの売上は2年連続で落ち込んだからだ｡WFE売上は､前年比で47.4%減､127億ドルだった｡購入の大半は技術的アップグレードが目的だった｡
　パッケージングアセンブル装置(PAE)市場は32.2%減､2009年の販売額はわずか27億ドルだった｡従来のパッケージング分野では､銅線ワイヤボンダを販売している企業は､市場全体よりもかなり好調だった｡最先端のパッケージングセグメントや､スルーシリコンビア技術などの新しい市場はさらに突出しており､今後パッケージングやアセンブリ市場分野への装置メーカーの参入が始まりそうだ｡
　自動テスト装置セグメントでは､2009年の販売は53%落ち込み､市場規模は11億5000万ドルに縮小した｡2009年第1四半期は､テストベンダにとっては､市場は壊滅状態だった｡明かりが見えだしたのはその年の終わりごろ｡2010年､特にメモリテストセグメントでは目覚ましい成長が始まっている｡成長率は100%以上が期待できる｡
(詳細は､www.gartner.com)