Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

April 9, 2010, 京都--射出成形機用取出ロボットメーカー､ユーシン精機(Yushin Precision Equipment Co., Ltd)は、3Mと、３次元チップ積層に要求される極薄のテンポラリーウェーハボンディング用装置の製造・販売に関する非独占契約での提携に合意した。
　この提携によって、ユーシン精機は3Mの「ウェーハサポートシステム（WSS）」の認定装置サプライヤーとして、UV硬化型の液体接着剤や光熱変換塗料といった3M材料に特化した装置の製造販売が可能となり、全世界に向けて販売を開始する。
　3MのWSSは、3Dチップ積層に必要とされるウェーハの薄化や、極薄ウェーハの後続処理をサポートするテンポラリーウェーハボンディング技術で使用する材料や装置で､斬新的な接着・剥離技術を駆使し、極薄裏面研削・フォトリソグラフィー・エッチング・成膜・メッキなどの工程でのウェーハ支持性能に優れたシステム。UV硬化型接着剤（液体）を使用してウェーハをガラスキャリアに貼り合わせるため、凹凸吸収性に優れ、ウェーハ薄片化が可能。また、接着剤やガラスキャリアの除去は、完全ドライプロセスで行う。
　同システムの装置は、ウェーハとガラスキャリアを貼り合わせる「マウンター」、ウェーハ薄片化後のＵＶ硬化型接着剤・ガラスキャリアを取り除く「デマウンター」、回収したガラスキャリアを洗浄・コーティングし、再利用を可能にする「リサイクラー」の３種の装置から構成されている。
　ユーシン精機は、2004年から3Mと協力し、極薄ウェーハ仮接合用装置に関する開発・設計・製造を担当してきた。今回の提携により、今後、顧客は直接ユーシン精機から装置を購買することで、装置購入とメンテナンスサポート工程を簡略化できるようになり、3Mは、顧客が求める3Dチップ積層向けの材料開発に専念できるようになる。また、両社は今後も、顧客からの要求に対して、競争力のあるコストで大量生産をサポートし、高性能なプロセスソリューションを提供していく姿勢を固めた。