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GigOptix､超高速シリコン-オーガニックICに50万ドルの資金獲得
March 24, 2010, チューリッヒ--ギグオプティクス(GigOptix Inc)の子会社､GigOptix-Helix AGは､欧州連合の資金を得てSOFIプロジェクト(Silicon-OrganicHybrid Fabrication Platform for Integrated Circuits)に参加する｡
同社独自のEOポリマは､SOFIで使用される予定になっており､また他の大手半導体メーカーの研究プロジェクトでも使用される｡プロジェクトの狙いは､速度の限界克服のために､新たなオンチップ構造を作ることにある｡これによって､新時代の超高速ハイブリッドシリコン-有機ICの実現が期待されている｡へリックスは､このプロジェクトで50万ドルの資金を獲得した｡
インターネットの急成長で､帯域需要について行くために基盤となる装置の継続的なアップグレードが求められており､同時に経済性､環境圧力もあって､エネルギー最小化も必要とされている｡半導体やオプティクス業界は､数十年先を見越した通信インフラの課題を解決するために技術開発を進めてきた｡SOFIプロジェクトの狙いは､半導体とオプティクス技術の潜在力を統合して､将来のシステムやネットワークで必要となるパフォーマンスで飛躍することにある｡新技術の基盤を作り､シリコンと有機ポリマ材料を統合したオンボード光変調器と超高速ICを実現する｡
プロジェクトのコオーディネータは､ドイツKIT(Karlsruhe Institute of Technologyカールスルーエ技術研究所)フォトニクス/クオンタム･エレクトロニクス研究所のDr. J. Leuthold教授｡｢超高速､超低消費電力の変調器の設計と実現に自信を持っている｡このプロジェクトは数年にわたり準備してきたアイデアをベースにしているが､最も重要なことはコンソーシアムが高いレベルの専門家を集めていることだ｣と同教授はコメントしている｡
GigOptixは､シリコンではできないような新しい機能を実現するためにEOポリマ相でシリコン中に光導波路を形成する｡EOポリマ材料で満たされたシリコン導波路のサイズは極めて小さいため､チップはほとんど電力を消費せず､微小なフットプリントを持つ｡実験によると､そのような技術はチップの信号処理速度を100Gb/sを遙かに上回るレベルに押し上げ､これまでの同クラスのデバイスで実証された消費電力よりも遙かに小さな電力しか消費しない｡この基本技術は､汚染によるEOポリマの屈折率変化を検出する環境センシング用途でも使える可能性がある｡
同プロジェクトの他のパートナーは､KITドイツ､イタリアのSELEX Sistemi INtegrati､IMEC､ベルギーのInteruniversity Microelectronics Centre､スイスのRainbow Photonic AG他｡
(詳細は､www.sofi-ict.eu)
同社独自のEOポリマは､SOFIで使用される予定になっており､また他の大手半導体メーカーの研究プロジェクトでも使用される｡プロジェクトの狙いは､速度の限界克服のために､新たなオンチップ構造を作ることにある｡これによって､新時代の超高速ハイブリッドシリコン-有機ICの実現が期待されている｡へリックスは､このプロジェクトで50万ドルの資金を獲得した｡
インターネットの急成長で､帯域需要について行くために基盤となる装置の継続的なアップグレードが求められており､同時に経済性､環境圧力もあって､エネルギー最小化も必要とされている｡半導体やオプティクス業界は､数十年先を見越した通信インフラの課題を解決するために技術開発を進めてきた｡SOFIプロジェクトの狙いは､半導体とオプティクス技術の潜在力を統合して､将来のシステムやネットワークで必要となるパフォーマンスで飛躍することにある｡新技術の基盤を作り､シリコンと有機ポリマ材料を統合したオンボード光変調器と超高速ICを実現する｡
プロジェクトのコオーディネータは､ドイツKIT(Karlsruhe Institute of Technologyカールスルーエ技術研究所)フォトニクス/クオンタム･エレクトロニクス研究所のDr. J. Leuthold教授｡｢超高速､超低消費電力の変調器の設計と実現に自信を持っている｡このプロジェクトは数年にわたり準備してきたアイデアをベースにしているが､最も重要なことはコンソーシアムが高いレベルの専門家を集めていることだ｣と同教授はコメントしている｡
GigOptixは､シリコンではできないような新しい機能を実現するためにEOポリマ相でシリコン中に光導波路を形成する｡EOポリマ材料で満たされたシリコン導波路のサイズは極めて小さいため､チップはほとんど電力を消費せず､微小なフットプリントを持つ｡実験によると､そのような技術はチップの信号処理速度を100Gb/sを遙かに上回るレベルに押し上げ､これまでの同クラスのデバイスで実証された消費電力よりも遙かに小さな電力しか消費しない｡この基本技術は､汚染によるEOポリマの屈折率変化を検出する環境センシング用途でも使える可能性がある｡
同プロジェクトの他のパートナーは､KITドイツ､イタリアのSELEX Sistemi INtegrati､IMEC､ベルギーのInteruniversity Microelectronics Centre､スイスのRainbow Photonic AG他｡
(詳細は､www.sofi-ict.eu)
