Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

February 15, 2010, フリーモント--OIF(The Optical Internetworking Forum)は､簡便､低消費電力の光モジュール利用をサポートする｢VSR28G Common Electrical Chip-to-Module Interface｣と題する新たな100Gプロジェクトを開始した｡
　2月1日に開催されたOIFのCEIワークショップの出席者からのフィードバックは､モジュールで完全リタイミングを行わない100G光モジュールを可能とする短距離のチップとモジュール間インタフェースが必要ということだった｡
　OIFの市場認識&教育担当共同議長､タイコエレクトロニクスのRod Smith氏は､OIFのCEI公開ワークショップを｢大成功｣と評している｡｢OIFメンバ企業､非会員企業から100人以上が参加した｡業界が100Gに浮こう使用としているので､OIF内の戦略活動を知り､関連するCEI活動を足場にしようとしていた｡｣
　この新プロジェクトは､ホストPCB上で0〜100mmまでの距離のチップ-モジュール間で28Gbpsまでをサポートするデータレーンを定めることで合意に達するものと見られている｡同プロジェクトは､チップ-モジュールアプリケーションをベースにしたチャネルモデル､シングルコネクタを含めたチップ-モジュールインタフェースのテスト方法も決めることになる｡
　｢この実施合意により､低消費電力､小型のマルチソース100G光モジュールが開発され､前面のポート密度が高まる｣とOIFの物理/リンク層ワーキンググループ議長､IBMのDavid Stauffer氏はコメントしている｡｢これにより､100Gbpsラインカードの集積度､低消費電力化､コスト削減が促進される｡｣
　CEIワークショップでプレゼンテーションを行った企業は､ブロードコム､ブロケード､シスコシステムズ､フィニサ､フォーステン･ネットワークス､IBM､LSI､タイコエレクトロニクス､ザイリンクス｡