Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

January 28, 2010, フリーモント--オプネクスト(Opnext, Inc)は､100Gbpsアプリケーション用に､世界初の超高速表面実装型(SMT)マルチプレクサ集積回路(IC)を開発した｡
　このSiGe 0.13μmプロセス技術を利用したチップは､オプネクストの最先端のコヒレント40Gbps､100Gbpsトランスポンダモジュールやサブシステムに使用することを目的に社内で設計された｡128Gbps マルチプレクサICは32Gbpsレーンで伝送し､DP-QPSK変調スキーム用途に適している｡同スキームは､WANでの100GbE､OTU4伝送に向けたOIF 100G ウルトラロングホール(ULH) DWDMフレームワークでドキュメント化されている｡マルチプレクサICはBGA技術を用い､標準的なSMT製造プロセスが適用できる｡これにより､PCBsにICsを直接マウントした高密度実装のトランスポンダデザインが可能となる｡
　オプネクストのサブシステム事業ユニットR&D担当VP､Roberto Marcoccia氏は､｢40G製造を増やすための大きな課題の1つは､ハードウエア的な製造性､品質､パフォーマンスの調和だった｣として､｢今回発表したSMT ICにより､量産問題の大きな課題だった､RFコネクタや同軸ケーブルがなくなった｣と話している｡
　オプネクストは､この新しいSMT ICのようなコンポーネントについては選択的に垂直統合を進めていき､OEMパートナーに､最小コスト､最高パフォーマンスの100Gbps OIF MSA準拠のソリューションを提供することを目標としている｡