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モレックス､iPass+ HSC CXP銅線/光インタコネクトシステム発表
November 20, 2009, Lisle--モレックス(Molex Incorporated)は､12×10Gbps､120Gbps帯域を実現するiPass+ハイスピードチャネル(HSC)プラガブルCXP銅線および光インタコネクトシステムを発表した｡
iPass+CXPは､同じシステムポートで銅線と光のダイレクトアタッチが選択できる｡これによりエンドユーザにとってはシステムレベルのハードウエアの柔軟性が向上する｡この新しいデュアルパドルカードシステムは､2009年9月Annex A6､InfiniBandアーキテクチャ仕様Vol.2 Release1.2.1に採択された｡
モレックスが先頭を切って市場投入したことにより､iPass+HSC CXPシステムは市場で最も速く､高密度なI/Oの1つになった｡モレックスの先端技術市場マネージャ､Jay Neer氏は｢標準準拠のpin形状を持つモレックスの高速ウエハ技術を利用することで､高密度､12chI/Oコネクタシステムを開発し､ハイパフォーマンスとコンピュータデータセンタ市場のニーズに応えることができる｣とコメントしている。
単一の圧入コネクタとケージアセンブリによりホストボードへの装着はワンステップ､シングルおよびスタックされたデュアルポート構成も可能｡モレックスCXP 12×ダイレクトアタッチ銅線ケーブルは､高密度要求に応えてシングル､ギャングド､スタックコネクタ構成に対応するように設計されている｡CXPパッシブ銅線ケーブルは様々な長さが用意されている｡
さらにモレックスは､AOCプラガブル光モジュールケーブルアセンブリとループバックを持つ光CXPソリューションも開発｡CXP光製品のケーブリングオプションには､直径3.8mmと5.4mmの24ファイバ丸型OFNPレートジャケットがあり､距離の短いラック間､距離の長い立ち上がりケーブルニーズにも対応可能｡丸形ケーブルは､CXPをつなぐ従来の平形ケーブルに比べて優れたファイバマネージメントを提供できる｡
