関連イベント
関連雑誌
News Details ニュース詳細
低価格､細径､銅線SFP+アセンブリで光モジュールに戦いを挑むゴア
October 23, 2009, Landenberg-ゴア(W.L.Gore & Associates)は､同社の電気ケーブル設計専門技術を利用して､HPC､エンタプライズネットワーキング､ネットワーキングストレージ市場向けに新しいGORESFP+銅線ケーブルアセンブリを開発した｡
このケーブルアセンブリは､10Gbpsデータを25m伝送する用途では､光モジュールに取って代わる信頼性､消費電力､経済性を実現している｡ゴアのSFP+銅線ケーブルアセンブリはSFF-8431に準拠しており､ジッタを減らし､遅延も極めて少なく､信号のアイは最大限に開いている｡ゴアの製品担当者､Herb Vandeusen氏によると､この製品は､HPC用途､特に10GbE､8G/10G FC市場では経済的なソリューションと見なされている｡
Gore SFP+ Copper Cable Assembliesは､低い誘電率､低損失､厳しいインピーダンス制御､広帯域により最高のパフォーマンスを提供する｡独自の拡張PTFE誘電体を使用することで､ゴアは所定の導体もしくは特別なtwinax径の大きめの導体向けにケーブルサイズの細径化を実現｡これらのケーブルは完全RoHS準拠となっている｡導体は､誘電ロスを少なくするためにハイパフォーマンス､低損失RF材料を用いており､リンク全体で高度なインピーダンス制御を行い､損失の多いFR4デザインと比べてクロストークを小さく抑えている｡
Gore SFP+ Copper Cable Assemblyは､ハイパフォーマンスデジタルインタコネクト向けのゴアの製品ラインの新製品｡同製品ラインには､DDR､QDR InfiniBand､GbX, AIRMAX VS, ERmetZDケーブルインタコネクトなどが含まれる｡これらのケーブルアセンブリは主要な装置メーカーが採用している｡
