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JDSU､通信市場向け980nmポンプ新パッケージをクオリファイ
September 28, 2009, ミルピタス--JDSUは､新しい980nmポンプレーザパッケージ､SP Platformがテルコディア(Telcordia)仕様認定を受けたと発表した｡
新しいポンプレーザパッケージは､ネットワーク装置メーカー(NEMs)が光ネットワークでコストを下げ､消費電力を抑制できるように設計されている｡またJDSUは､従来設計と比べて､製造プロセスを簡素化することで新製品のリードタイムを50%削減できるとしている｡
980nmポンプレーザは､迅速なネットワークの再構成を可能とするAON(Agile Optical Network)ネットワークで長距離伝送後､弱くなった光信号を増幅するEDFA励起用の重要コンポーネント｡サービスプロバイダは､AONを導入して柔軟なネットワークインフラを構築しようとしており､これによってインターネットトラフィックレベルを押し上げている音声､ビデオ､データアプリケーションに対する消費者のニーズに対処しようとしている｡
｢NEMsが増大するネットワーク容量をサポートすることに注力しているため､インフラをサポートするモジュールが必要とするエネルギーが爆発的に増えている｣とJDSUのCCOP事業､光コンポーネント､集積モジュールのマーケティングディレクタ､Toby Strite氏は分析している｡
SP Platformは､JDSU独自技術をベースにした次世代陸上用パッケージ｡高信頼のチップ技術により､チップは45℃で動作するため､前世代の25℃動作標準に比べるとシステム冷却に必要なエネルギーは60%まで削減できる｡製造を簡素化して､リードタイムを50%短縮｡前世代の製品と形状､機能などを同じにしており､既存デザインの置き換えを容易にしている｡
