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薄膜集積デバイス市場は2013年に10億ドル
August 31, 2009, ダブリン--薄膜集積デバイス(IPD)は､開発当初は大きな個別のパッシブ部品の置き換えだったが､ESD/EMIプロテクション､RF､高輝度LED(HB-LED)､デジタル&ミックストシグナルアプリケーションに後押しされた業界の成長トレンドとなっている｡
リサーチ･アンド･マーケッツ(RESEARCHANDMARKETS)の薄膜集積パッシブ/アクティブデバイス新調査によると､IPD市場全体は今年の6億ドル超から2013年には10億ドルを超えると予想されている｡アプリケーションボードのスペース節約､パフォーマンス向上､システムレベルでのコスト削減のいずれであっても､IPDはほとんどの電子分野に拡大しそうだ｡航空､軍事､医療､産業､照明､通信およびPCアプリケーションの少量から量産分野までをカバーする見込みだ｡
過去数年で､IPDはシステム･イン･パッケージ(SiP)実現の重要部分となった｡今日､IPDは微細化が進むCMOS ICプロセスと立ち後れているパッケージング技術とのギャップの橋渡しに大きく貢献し､Mooreを超える将来に向かって進んでいる｡センサ､RFトランシーバ､MEMS､パワーアンプ､パワーマネージメントユニット､デジタルプロセッサなどの様々な電子機能を集積することで､IPDによる完全な自律システムが実現可能となっている｡
半導体業界のバックエンドとフロントエンドの間の最前線では､薄膜IPDがウエハレベルパッケージング(WLP)やスルーシリコンビア(TSV)技術を多くのICパッケージソリューションや個別のパッシブコンポーネント業界に拡大しようとしている｡IPDは､｢ブリッジングプラットフォーム｣として､半導体の完全な価値連鎖に関わっている: 装置､材料供給者､ファブレス半導体メーカー､集積デバイスメーカー､CMOSファンドリ､MEMSメーカー､基板サプライヤ､OSAT業界はすべて､薄膜集積パッシブ/アクティブデバイスの集積レベルを高めることで将来の価値を高める必要がある｡
リサーチ･アンド･マーケッツは､このレポートでは､異なるIPD技術や個々のアプリケーションの包括的な関係を見いだすことができる､と主張している｡レポートでは､現在の主要プレイヤーおよび市場参入を目論むプレイヤーの市場シェア､供給価値連鎖と戦略が明らかにされている｡
