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次世代熱マネージメント開発でNextremeとLockheedが提携
July 30, 2009, ダーハム--ネクストリーム(Nextreme Thermal Solutions)とロッキード(Lockheed Martin)は提携して､ネクストリームの薄膜熱電材料をベースにした新製品を開発する｡
この提携によりロッキードは､ネクストリームの薄膜熱電材料と熱およびパワーマネージメント設計サービスを､政府および民生用途に開発中のソリューションに使うことができる｡この提携についてロッキード･マーチンのナノテクノロジー企画ディレクタ､Brad Pietras氏は､｢今回の提携によって当社の顧客に新しい､差別化された製品を提供できるようになる｣と話している｡
ネクストリームのエンジニアリングチームは､標準製品とカスタマイズ製品を使いながら､完全に最適化されたマイクロスケール熱およびパワーマネージメントソリューションを実現するために､熱モデリング､デザイン､エンジニアリングサービスを提供する｡
ネクストリームは､同社のブレイクスルー技術であるサーマルバンプを使ってディスクリートタイプおよび集積タイプの冷却デバイス､パワー生成デバイスを作製している｡現在のTEC製品は､OptoCoolerHV14､UPF40｡これらは0.4W〜4Wまでの冷却､加熱能力があるが､将来的にはさらに能力を高めることが計画されている｡エレクトロニクスのクーリングおよびパワー生成用のモジュールは現在販売中｡
