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ディープ･フォトニクス､266nmピコ秒ファイバレーザを発表
July 21, 2009, コーバリス--ディープ･フォトニクス(Deep Photonics Corp)は､2Wピコ秒266nmファイバレーザ､FLP-266-PPPを発表した｡パルス幅調整可､パルスバーストパケット､可変パルスパケット周波数が特徴｡
同製品は太陽電池(PV)業界向けに設計された深紫外ファイバレーザで､要求の厳しいレーザアプリケーション向けに高出力､長寿命､出力安定､高信頼を実現している｡このレーザには､同社最新のPicosecondPacket Pulsing(P3)技術を採用しており､材料のコールドアブレーションに大革新をもたらすものである､と同社は説明している｡P3技術は､30nJ〜30μJの範囲のパルスパケットで高精度深度制御ができる｡FLP-266-PPPプラットフォームは､ベンチマークパフォーマンスと革新的設計を統合し､低い運用コストで一定のパフォーマンスを提供する｡
ディープ･フォトニクスのFLP-266-PPPプラットフォームは､特にPV業界をターゲットにしている｡｢PVメーカーや装置OEMは､現行技術よりも高いスループットで､材料をきれいに高精度にアブレーションできる超高速､短パルスレーザを求めている｡FLP-266-PPPはこの要求に直接的に応えられる｡当社のUVファイバレーザは､画期的なパフォーマンス､マルチ波長出力､パルスの安定性､高い平均パワーを実現している｣と同社CEO､Joe LaChanpelle氏は主張している｡
266nm深紫外ファイバレーザは2Wまでで動作し､オペレータは10ns〜10μsまでのパケットグループの10〜50psパルスのエネルギー供給とすることができる｡パルスパケット周波数は250kHz〜25MHzで､結晶シリコン(c-Si)やCdTe､CuInSe2などの薄膜加工に適している｡
