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動作温度範囲を広げ､低消費電力を実現した10G TOSA
July 2, 2009, 東京--三菱電機は、動作温度範囲が−20〜95℃と広く、駆動電流を25mAに低減した小型の1.3μm帯レセプタクル型DFB半導体レーザモジュール(TOSA)を発売した。10Gbpsの光送受信器規格（XFP、SFP+）と光デバイス規格（XMD‐MSA）に準拠している。
新製品の主な特長は､次の2点｡
1．XMD-MSA準拠の小型パッケージで、95℃動作を実現し放熱設計が容易になった｡新開発の高性能DFB半導体レーザの採用により、XMD-MSA準拠の小型パッケージと機械的、電気的インタフェースを維持したままで、動作温度範囲を従来の−5〜85℃から、−20〜95℃へと拡大。これにより送受信器の高密度実装に対する放熱設計が容易になる。
2．駆動電流を25mAに低減し、ネットワークの低消費電力化に貢献｡一般的に、半導体レーザで10Gbpsの高速通信に適した応答を得るためには、大きな駆動電流を必要とすることから、光送受信器の低消費電力化には半導体レーザの駆動電流低減が課題となっていた。新開発の高性能DFB半導体レーザは、常温25℃での駆動電流を従来の35mAから25mAにまで低減。これにより、光送受信器としての消費電力は従来の半導体モジュールを使った場合に比べ約60%ですみ、ネットワークの低消費電力化に貢献する。
三菱電機は､新製品を市場投入する背景として､メトロネットワークやSANの拡大を上げている｡
｢ADSLやFTTHなど高速大容量通信サービスの一般家庭への普及に伴い、メトロエリアにおける光ファイバ通信網の拡充が進んでいる。また、音楽や映像などのデジタルコンテンツ配信、企業の大容量データベースなどでも、データを格納するストレージとサーバを結ぶ専用の光ファイバネットワークSANの需要が拡大している。｣
これらに用いる光送受信器の機械的、電気的なインタフェースには、10Gbps光送受信器の代表的な規格であるXFPやSFP+などが適用され、光デバイスの機械的、電気的なインタフェースには業界標準規格XMD‐MSAが適用される。
さらに､新製品の市場性については｢光送受信器の実装数が多くなってきた昨今では、放熱の観点から、消費電力の大半を占める半導体レーザモジュールに、より広い動作温度範囲と低消費電力化が求められている。三菱電機は、XFP、SFP+、XMD‐MSAに準拠しつつ、動作温度範囲が広く、低消費電力の10Gbps用レセプタクル型DFB半導体レーザモジュールを製品化した｣と説明している。
