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太陽光モジュール開発企業センプリウス､640万ドルの融資獲得
June 12, 2009, ダーハム--センプリウス(Semprius, Inc)は､ベンチャキャピタルから二度目の融資で640万ドルを獲得した｡同社は最先端半導体デバイス向けに新しい転写技術を開発している｡
融資に参加したのは､ARCH Venture Partners, Applied Ventures, Illinois VENTURES､ Intersouth Partners､In‐Q‐Tel ､ GVC Investment Fund｡
同社技術の目標はローコスト､ハイパフォーマンスのソーラモジュールを公共設備規模の発電所向けに生産することにある｡独自のモジュール設計とローコストアセンブリ技術によって､政府の補助金なしで卸売り価格レベルのエネルギー生産が可能となる｡二度目の融資は､開発を完了して特定顧客向けにソーラモジュールの現場設置開始にあてる｡同社社長/CEO､Joe Carr氏によると､同社のソーラモジュールには大きな市場機会がある｡
同社のコア技術はマイクロ転写技術(1)｡同社説明によると､この技術によって高性能の半導体はほぼどんなものでもターゲット基板に転写することができ､最先端の電子デバイス設計者にとっては選択の幅が大きく広がる｡現行の設計にとっては､この技術によって製造プロセスの高速化､ローコスト化が可能となる｡ソーラモジュール､電子ディスプレイ､ワイヤレス機器を含む多くの市場に適用できる技術である､と同社は説明している｡
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参考文献
(1) Jong-Hyun Ahn et al., IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, VOL. 27, No.6, June 2006
