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テレダイン､DARPAのテラヘルツ契約獲得
June 8, 2009, Thousand Oaks--テレダイン(Teledyne Technologies Incorporated)は､子会社TS&I(Teledyne Scientific& Imaging, LLC)が米国国防高等研究計画局(DARPA)のテラヘルツ電子デバイス､集積回路開発計画の契約を獲得したと発表した｡
TS&Iは､テラヘルツ(THz)エレクトロニクス計画の下で､トランジスタ技術､回路設計､回路パッケージングで画期的な進歩を追求し､1.0THz以上の周波数で動作する受信､送信ブロックを実証する｡フェーズ1の契約は､期間24ヶ月で830万ドル｡契約の全フェーズでは､契約総額は1880万ドル､2014年までの開発期間となっている｡
回路はTS&IのハイパフォーマンスInP HBT技術を用いて設計､製造される｡トランジスタは､トランジスタのサイズを100nm以下にし､新しい製造プロセスを導入することで帯域がTHzに拡張される｡回路集積のためにバッチ製造の導波路ブロックを形成するシリコンマイクロマシニングプロセスを開発する｡
テラヘルツプログラムの下で開発される一連の技術は､国防アプリケーション向けの大規模RFやミックストシグナル回路に有用となる｡TS&Iは､NASAのジェット推進研究所(JPL)､UCSB､カリフォルニア大学サンディエゴ校､レイセオン(Raytheon Integrated Defense Systems)からの第一級の研究グループで構成される世界最高のチームを立ち上げている｡
