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高輝度LEDにステルスダイシングプロセス適用
April 28, 2009, 東京--ディスコは、高輝度LED用サファイアのチップ化工程の品質、歩留まりを大幅に向上させる新たなソリューションとして、「サファイア基板のステルスダイシングプロセス」を開発した。
近年、照明・車載などの用途にLEDの需要が拡大し続けており、LEDは高輝度化・低消費電力化・長寿命化と同時に低価格化への要求が高まっている。そのため、製造工程においても一層のプロセス革新が求められている。中でもチップ化工程において、従来のダイヤモンドスクライバではオペレータのスキルに依存し、品質安定性と歩留まりが課題となるため、現在ではこれに代わる新たな加工方法として、レーザによるサファイア加工が主流となりつつある。
ディスコは、浜松ホトニクスからライセンスを受けたステルスダイシング（SD）技術を応用したサファイアのSDプロセスを新たに開発した。
SD技術を応用したサファイア加工プロセスの最大の特徴は、LEDの輝度低下を防ぎ且つ、高歩留まりでチップ化できることにある。レーザスクライビング加工では、ダイヤモンドスクライバと比較し若干の輝度低下が発生する場合がある。この課題に対し、SDプロセスは輝度低下なく、高歩留まりで加工できるため、高輝度LEDのチップ化に最適な加工方法と言える。
